Складной iPhone от Apple обещает быть амбициозной смесью технологий и компромиссов. Ожидается, что новинка выйдет во второй половине 2026 года и будет оснащена мощнейшим чипом A20 Pro, выполненным по техпроцессу 2 нм, а также новым модемом C2 с поддержкой mmWave — долгожданным улучшением после C1.
Особенность A20 Pro — в использовании упаковки WMCM от TSMC: несколько чипов объединяются на уровне пластины, что обеспечивает компактность и энергоэффективность. Это особенно важно для тонких складных смартфонов, где каждая микросхема на счету.
Дисплеи для устройства поставит Samsung — панели обещают быть без складки. Внешний экран составит 5,5 дюйма, внутренний — 7,8 дюйма. В сложенном виде толщина будет около 9–9,5 мм, а в раскрытом — 4,5–4,8 мм. Объёмы памяти — 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ, оперативная память — 12 ГБ во всех версиях. Многие считают это недостаточным при цене от $2000 до $2400.
Однако не всё так радужно: ради снижения себестоимости Apple, вероятно, откажется от Face ID и телеобъектива. Камеры будут только широкоугольные и ультраширокие, до 48 МП. Хотя это может огорчить фанатов мобильной фотографии, некоторые пользователи считают телеобъектив бесполезным и надеются на улучшения основного сенсора.
Все характеристики пока предварительные и могут измениться ближе к релизу. Но если Apple найдёт баланс между фишками и урезаниями, складной iPhone может стать новым эталоном премиальных раскладушек.