Много лет разговоры об Intel сводились к сорванным дорожным картам, задержкам процессоров и к легендарным презентациям, где слайды выглядели мощнее, чем реальные чипы. Пока индустрия шутила про «powerful slides», внутри компании шла тихая, но дорогостоящая ставка на другое поле битвы — передовую упаковку микросхем. И сейчас эта ставка начинает приносить дивиденды: в свежих вакансиях Apple и Qualcomm прямо упоминаются технологии Intel EMIB и 3D-упаковка, что может стать отправной точкой для нового этапа в бизнесе контрактного производства чипов.
Чтобы понять, почему упаковка вдруг стала темой номер один, нужно посмотреть, как изменились вычисления. Высокопроизводительные системы, ИИ-ускорители и флагманские смартфоны требуют чудовищной плотности вычислений и памяти. Просто уменьшать транзисторы по закону Мура уже недостаточно: это упирается в физику, энергопотребление и стоимость огромных монолитных кристаллов. Отсюда переход к чиплетам — набору более мелких кристаллов, каждый из которых заточен под свою функцию, но всё вместе собрано в одном корпусе.
AMD строит Ryzen и EPYC именно вокруг чиплетной архитектуры, NVIDIA стягивает рядом огромные GPU и HBM-память, Apple в M-серии тоже активно использует сложную упаковку и стекование. Во всех этих историях упаковка перестала быть «последним шагом» и превратилась в ключевой технологический слой, который влияет на производительность не меньше, чем литография.
Последние годы безусловным лидером в сложной упаковке была TSMC. Её технологии CoWoS и SoIC стали де-факто стандартом для тех, кто делает самые передовые CPU, GPU и ИИ-ускорители. Но успех привёл и к проблемам: производственные линии CoWoS забиты заказами NVIDIA, AMD и других гигантов, образовалась узкое место, где новые или менее крупные клиенты получают меньший приоритет. Когда «альтернативы нет», все вынуждены подстраиваться под график одного игрока. Именно в эту щель пытается зайти Intel.
Чем интересны EMIB и Foveros
EMIB, Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, предлагает иной подход, чем огромный кремниевый интерпозер у TSMC. Вместо того чтобы класть все кристаллы на одну большую пластину, Intel встраивает миниатюрные кремниевые мостики прямо в подложку только там, где нужна сверхплотная связь. CPU-тайлы, GPU-тайлы, контроллеры ввода-вывода и даже HBM-память могут обмениваться данными через эти мостики с очень высокой пропускной способностью, при этом без стоимости и сложности гигантского интерпозера.
Сверху на EMIB накладывается Foveros — настоящая 3D-упаковка. Кристаллы можно не только раскладывать рядом, но и ставить один над другим, соединяя их через TSV и, в новых вариантах, через прямые медь-к-меди соединения. По сути, это позволяет разместить вычислительную логику и память в плотной трёхмерной «башне», а не только в плоской «панели», при этом сохранив огромную полосу пропускания. Foveros Direct идёт ещё дальше, уменьшая шаг соединений и сопротивление между слоями. Не случайно эту технологию хвалил даже глава NVIDIA Дженсен Хуанг — комплименты от главного потребителя CoWoS дорогого стоят.
Почему Apple и Qualcomm ищут людей с опытом EMIB
На этом фоне особенно любопытно выглядят вакансии. Apple нанимает инженера по упаковке DRAM с опытом работы с передовыми технологиями вроде CoWoS, EMIB, SoIC и PoP. Это не значит, что следующий чип M-серии обязательно выйдет с конвейера Intel, но показывает: купертиновцы хотят иметь внутри команды людей, которые умеют не просто читать маркетинговые буклеты, а по-настоящему оценивать стек Intel и сравнивать его с TSMC и другими.
Qualcomm, в свою очередь, ищет директора по продукту для датацентрового направления, и в требованиях также фигурирует знание Intel EMIB. Это именно та позиция, которая формирует продуктовые дорожные карты, выбирает, где заказывать wafers и упаковку, и принимает решения с бюджетом в миллиарды долларов. Такие роли не создаются ради общей «насмотренности» — они появляются, когда компания всерьёз рассматривает ту или иную технологию как часть своей стратегии.
Упаковка как главный вход в Intel Foundry
Если говорить честно, сегодня именно IC-упаковка выглядит наиболее привлекательным предложением Intel Foundry Services для внешних клиентов. По части самых тонких техпроцессов Intel всё ещё в затяжной гонке за TSMC и значительную часть мощностей тратит на собственные CPU, GPU и чипсеты. А вот упаковка живёт поверх любых пластин — хоть с TSMC, хоть с Samsung — и может стать отдельным, прибыльным бизнесом.
Для таких игроков, как Apple, Qualcomm и Broadcom, которые агрессивно наращивают собственную разработку чипов, наличие второго сильного поставщика упаковки — важный элемент диверсификации рисков. Если Intel сможет дать сопоставимую или лучшую по характеристикам упаковку и при этом разгрузить очередь, то формула «никто не хочет Intel» начинает трещать по швам. В ситуации, когда единственный другой вариант — терпеливо ждать своей очереди у TSMC, конкурент с реальной альтернативой автоматически выглядит куда привлекательнее.
Скепсис, Optane и синдром «презентационных чипов»
Конечно, скепсис никуда не делся. Оппоненты напоминают, как Intel с громким шумом заходила в Optane и столь же громко оттуда вышла, не доведя идею до массового рынка. Отсюда и сомнения: стоит ли мечтать о каких-то фантастических модульных решениях памяти от Intel, если однажды похожий прорыв уже не взлетел.
Критики также отмечают, что Intel ещё нужно доказать стабильное качество на ключевых направлениях — CPU, встроенной и дискретной графике. Пока внешние заказчики не увидят крупносерийных изделий с EMIB и Foveros именно в статусе клиентских проектов, всё это легко списать на очередную порцию «powerpoint-инженерии».
Возможный перелом на рынке контрактного производства
Тем не менее даже многие циники признают: ситуация меняется. Взрывной рост спроса на ИИ-вычисления, перегруженные линии CoWoS у TSMC и повсеместный переход на чиплеты создают структурный спрос на второго серьёзного игрока в сложной упаковке. Intel не нужно «сломать» TSMC, чтобы выиграть. Достаточно стать достаточно надёжным и убедительным вариантом, чтобы крупнейшие заказчики могли распределять риски и мощности между несколькими поставщиками.
Если Intel удастся нарастить объёмы EMIB и Foveros, добиться хороших выходов годных и удержать вменяемые цены, упаковка может стать тем самым клином, который со временем раздвинет дверь для гораздо более крупных сделок по полноценному контрактному производству. То, что Apple и Qualcomm уже вслух произносят EMIB в описании вакансий, не гарантирует скорых дизайн-виннов, но однозначно значит одно: Intel больше не игнорируют. И, возможно, мы действительно наблюдаем тот самый момент, когда фирменные «мощные слайды» наконец начинают подкрепляться не менее мощным кремнием.