Intel 18A официально достиг важнейшего этапа в своей производственной программе. На недавнем Tech Tour компания сообщила, что техпроцесс 18A показал рекордно низкую плотность дефектов — ключевой показатель зрелости и готовности к массовому производству. Это событие имеет стратегическое значение: Intel давно пытается вернуть себе статус технологического лидера, и теперь есть реальные доказательства того, что курс на восстановление работает. Массовое производство запланировано на четвёртый квартал, и, судя по всему, компания уверенно движется к этой цели.
Для Intel это не просто успех инженеров, а политический и деловой сигнал. Сейчас Intel Foundry Services (IFS) находится под пристальным вниманием — её работу оценивают не только инвесторы, но и правительства стран, рассматривающие полупроводники как стратегический ресурс. Поэтому достижение рекордно низкой плотности дефектов — прямое доказательство того, что Intel снова готова конкурировать с TSMC и Samsung на равных.
Плотность дефектов — это количество ошибок на единицу площади кремниевой пластины. Даже микроскопическая частица или нарушение выравнивания могут испортить работу транзистора, а значит, и всей микросхемы. Чем меньше дефектов, тем выше выход годных чипов с пластины — то есть выше прибыль и стабильность производства. Ранее в отрасли ходили слухи, что выход годных у 18A не превышает 10%, что фактически делало массовое производство невозможным. Однако последние данные Intel показывают: реальность куда более позитивна.
Особенно важно это для крупных кристаллов — серверных и графических чипов, где даже один дефект может вывести из строя целое изделие. Снижение дефектов открывает для Intel путь в сегмент HPC и крупных заказчиков, которым требуется стабильное производство. При этом 18A нацелен не только на внутренние продукты, но и на сторонние компании, желающие производить свои решения вне TSMC. Таким образом, Intel делает шаг к тому, чтобы снова стать альтернативным глобальным производителем.
Разумеется, плотность дефектов — не единственный показатель. Важны также точность масок, параметрические ошибки и процессные допуски. Но именно этот параметр определяет, насколько процесс готов к масштабированию. А низкий уровень дефектов — это то, что даёт Intel уверенность в устойчивости 18A и конкурентоспособности по сравнению с TSMC N2 и Samsung SF2.
18A также станет платформой для внедрения новых технологий — транзисторов RibbonFET и системы питания PowerVia, которые обеспечат ещё большую плотность и энергоэффективность. Если компания сохранит темпы, то сможет закрепить за собой репутацию надёжного производителя передовых техпроцессов. После многих лет неудач Intel, похоже, действительно возвращается в игру — и на этот раз с весомыми аргументами.