В 2026 году новые Mac от Apple внешне будут выглядеть привычно, но внутри их ждёт важное обновление. Компания готовит чипы M5 к серьёзному росту мощности и энергоэффективности, внедряя передовую технологию упаковки Liquid Molding Compound (LMC), которую будет поставлять тайваньская Eternal Materials. Этот шаг не только улучшит текущие показатели, но и заложит основу для перехода на передовую технологию TSMC Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS).
LMC разработан с учётом строгих стандартов, применяемых в высокопроизводительных вычислительных и AI-чипах. Хотя в 2026 году Mac с M5 ещё не получат полноценный CoWoS, использование совместимых материалов сейчас — продуманный шаг для будущих многочиповых процессоров M-серии. CoWoS позволяет объединять несколько кристаллов в одном корпусе, что значительно повышает пропускную способность и вычислительную плотность.
В краткосрочной перспективе LMC обеспечит более прочную конструкцию, улучшенное теплоотведение и повышение эффективности производства, что положительно скажется на стабильности работы и энергопотреблении. Eternal Materials получила контракт, обойдя японских конкурентов Namics и Nagase, что отражает растущую роль тайваньских поставщиков в цепочке поставок Apple.
Аналитик Мин-Чи Куо отметил, что подобные улучшения коснутся и чипов A20, которые выйдут в юбилейном iPhone к 20-летию линейки. В перспективе Apple может полностью перейти на CoWoS или даже CoPoS (Chip-on-Package-on-Substrate) в чипах M6 или M7, открыв путь к более мощным решениям для сложных задач — от обучения AI-моделей до рендеринга 3D-графики с высоким объёмом памяти.
Первые MacBook Pro с M5 ожидаются в начале 2026 года, а во второй половине возможен выпуск обновлённой версии с чипом M6. Уже сейчас Apple закладывает фундамент для нового уровня производительности, который может изменить представление о возможностях её ноутбуков.