TSMC всерьёз нацелилась на расширение своего присутствия в США — уже к 2029 году компания планирует открыть передовое предприятие по упаковке чипов в Аризоне. Это станет важным шагом к созданию независимой и локализованной цепочки поставок полупроводников на территории США.
После многомиллиардных инвестиций в американские заводы и научно-исследовательские центры, тайваньский гигант переключает внимание на не менее важную стадию — продвинутую упаковку. Технологии вроде CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), SoIC (System on Integrated Chips) и CoW (Chip-on-Wafer) играют ключевую роль в производстве высокопроизводительных процессоров, особенно для таких компаний, как NVIDIA (серия Rubin) и AMD (Instinct MI400).
Хотя сами чипы уже производятся в США, упаковка по-прежнему происходит на Тайване — это увеличивает стоимость и замедляет поставки. Но всё скоро изменится: по данным Ctee, строительство нового упаковочного завода начнётся уже в следующем году, а ввод в эксплуатацию ожидается к 2029-му. TSMC уже начала набирать инженеров по обслуживанию оборудования CoWoS.
Завод будет тесно интегрирован с чиповым производством, что позволит использовать передовые технологии соединения, такие как SoIC, прямо на месте, без необходимости пересылки. Это не только снизит логистические издержки, но и усилит технологическую независимость США на фоне геополитической нестабильности в Азии.
Спрос на CoWoS и аналогичные технологии огромен, особенно в сфере ИИ и дата-центров. Открытие завода в Аризоне — не просто экономический шаг, а стратегический рывок, который приближает США к полной автономии в полупроводниковой отрасли.