Почему TSMC отправляет инженеров из Аризоны на Тайвань для эпохи 3 нм и 2 нм

TSMC превращает проект в Аризоне не просто в витрину полупроводниковой независимости США, а в часть глобальной производственной машины. Пока в пустыне поднимаются корпуса второго завода, ключевые изменения происходят на другом конце света: группы американских инженеров одна за другой улетают на Тайвань, чтобы освоить самые передовые техпроцессы компании.

По сообщениям тайваньских СМИ, TSMC начала отправлять инженеров с аризонских площадок на свои флагманские фабрики на острове организованными «партиями». Их задача проста по формулировке, но крайне сложна по содержанию: на практике разобрать весь цикл выпуска чипов по нормам 3 нм, 2 нм и будущего узла A16, а затем вернуться в США и использовать этот опыт при запуске пилотного производства, запланированного ближе к 2028 году.

Тайвань остаётся ядром передовой литографии

Несмотря на политическое внимание к проекту в Аризоне, технологический центр тяжести TSMC по-прежнему находится на Тайване. Две ключевые фабрики компании, работающие с 3-нм техпроцессом, уже практически полностью расписаны по заказчикам. Цель на ближайшие годы амбициозна: к концу 2026 года выйти примерно на 100 000 3-нм пластин в месяц. Именно там сосредоточены самые новые EUV-сканеры, уникальные процессы наладки и десятилетия накопленного инженерного опыта.

Повторить всё это «с нуля» в Аризоне невозможно. Американский завод уже нанял сотни специалистов, но без погружения в реальную высокообъёмную линию на Тайване им будет сложно быстро вывести на нужный уровень производство по нормам 3 нм и тем более 2 нм. Поэтому программа стажировок – это не бонус, а стратегический мост между сегодняшними 5 нм и 4 нм в США и завтрашними узлами 3 нм, 2 нм и A16.

Текущая ставка на 5 нм и 4 нм, курс на 3 нм и 2 нм

Сейчас аризонская площадка TSMC ориентирована прежде всего на выпуск по техпроцессам 5 нм и 4 нм – этого достаточно для многих флагманских смартфонов, серверных чипов и решений для ИИ. Однако в долгосрочной дорожной карте заложен переход на более продвинутую литографию. Как только несколько волн инженеров пройдут практику на тайваньских 3-нм и 2-нм линиях, завод в Аризоне сможет претендовать на запуск собственных 3-нм мощностей.

Строительство второго предприятия компании в штате Аризона уже идёт, и именно оно должно стать площадкой для следующего технологического скачка. Согласно планам, массовое производство по нормам 3 нм здесь начнётся не раньше третьего квартала 2027 года. Далее на горизонте 2028 года намечены пилотные партии по 2-нм техпроцессу и по ещё более плотному узлу A16. К этому моменту нынешние «стажёры» Тайваня превратятся в ядро инженерной команды, которая будет отвечать за отладку и стабильность этих линий на американской земле.

Бум спроса и новые многомиллиардные фабрики

Причина спешки очевидна: спрос на 3-нм и 2-нм пластины взлетает. Аналитики JPMorgan ожидают, что уже к 2026 году мощности TSMC по 3-нм техпроцессу окажутся фактически на пределе из-за лавины заказов со стороны производителей смартфонов, дата-центровых процессоров, ИИ-ускорителей и графических карт. Чтобы не упустить рынок, компания планирует построить на Тайване как минимум три дополнительных завода под 2-нм узел. Начальные инвестиции в этот кластер оцениваются примерно в 28,6 млрд долларов США.

Параллельно TSMC ускоряет развитие передовых упаковочных технологий, которые позволяют объединять несколько кристаллов в один мощный модуль и критичны для современной архитектуры чиплетов. Эти возможности компания намерена «привезти» в США к 2027 году, чтобы продвинутый выпуск пластин в Аризоне дополнялся локальной продвинутой сборкой и тестированием сложных многокристальных решений.

Apple, NVIDIA и борьба за место в первых рядах

Ключевые клиенты TSMC уже заняли очередь за будущими 2-нм и A16 мощностями. Apple, многолетний крупнейший заказчик компании, по сообщениям инсайдеров, закрепила за собой более половины стартового объёма по 2-нм техпроцессу. На этих линиях будут выпускаться чипы A20 и A20 Pro, которые, скорее всего, лягут в основу будущих поколений iPhone, iPad и, возможно, некоторых моделей Mac. Ранний доступ к 2 нм – это для Apple не просто имидж, а шанс удержать серьёзный технологический отрыв.

В сегменте высокопроизводительных вычислений, по имеющимся данным, NVIDIA нацеливается на узел A16 для своих следующих поколений GPU, ориентированных на задачи генеративного ИИ и графики в дата-центрах. Если эти планы реализуются, каждое дополнительное квалифицированное производство и каждый новый инженер, прошедший «школу» на Тайване, окажутся крайне важны для того, чтобы TSMC могла удовлетворить запросы сразу двух гигантов – Apple и NVIDIA – и при этом оставить пространство для других клиентов.

Стратегическая ставка на Аризону как часть глобальной сети

На этом фоне отправка аризонских инженеров на Тайвань выглядит уже не просто как программа повышения квалификации. Это долгосрочная ставка на то, что американский кластер фабрик TSMC станет не символическим проектом, а реальным узлом в цепочке самых передовых производств компании. Если всё пройдёт по плану, к концу десятилетия Аризона сможет разделить с Тайванем нагрузку по выпуску чипов 3 нм, 2 нм и A16, а США получат действительно стратегически важные мощности, а не только политический аргумент.