По информации, Tesla выбрала упаковочные услуги Intel для своего суперкомпьютера Dojo, что стало важным шагом в стратегии диверсификации ее цепочки поставок. После того как Samsung Foundry получила крупный контракт на производство чипов AI6 для Tesla, Intel теперь взяла на себя роль упаковщика и тестировщика суперкомпьютеров компании. Похоже, что Элон Маск и Tesla решительно отказываются от полной зависимости от TSMC, расширяя список своих партнеров.
Очевидно, что Tesla стремится сбалансировать свою цепочку поставок, выбирая партнеров, исходя из их возможностей на разных этапах производства. Samsung будет заниматься производством чипов AI6 по 2-нм процессу, в то время как Intel возьмет на себя упаковку чипов для Dojo. Такой подход, при котором Tesla работает с двумя компаниями для разных этапов производства, демонстрирует стратегию “выборочного” подхода к партнерам для получения лучших результатов на каждом этапе.
Основной причиной, по которой Tesla не выбрала TSMC для упаковки чипов Dojo, является то, что кастомные чипы D1, используемые в суперкомпьютере, очень большие, с несколькими чипами, расположенными на одной пластине. Хотя ранее TSMC занималась упаковкой с использованием технологии CoWoS, сейчас ее производственные линии перегружены этим процессом и его производными, что делает невозможным выполнение заказов Tesla. В отличие от этого, Intel, стремясь к прорыву, готов предложить свои упаковочные услуги, используя технологию Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), которая соединяет несколько чипов с помощью маленьких мостиков. Это альтернатива CoWoS, которая позволяет достичь большей модульности и позволяет Tesla интегрировать новые функции или оптимизировать существующие.
Используя упаковку от Intel, Tesla не только расширяет свои производственные возможности, но и остается в рамках политики “Сделано в Америке”, что может позволить избежать тарифов на импортные чипы. Это сочетание передовых технологий и геополитических соображений подчеркивает способность Tesla использовать свою уникальную позицию для максимальной выгоды от своей цепочки поставок. Этот шаг может стать важным для Intel, помогая компании укрепить свои позиции на рынке полупроводников.