Рынок AI-чипов упёрся не в техпроцесс, а в корпусирование. Intel объединяется с Amkor, чтобы резко нарастить выпуск модулей с EMIB и стать реальной альтернативой перегруженным CoWoS-линия TSMC, пока клиенты и …
Intel Emib
-
-
Компьютеры
Intel EMIB и слухи о Google TPU v9: что это меняет для рынка ИИ-чипов
by texno.org2 комментария 14 просмотровIntel тихо возвращается в большую игру за ИИ: её упаковка EMIB и 3D-стэкинг Foveros могут лечь в основу будущих Google TPU v9 и ускорителей Meta MTIA. Пока фанаты спорят, кто …
-
Компьютеры
Передовая упаковка Intel наконец-то получает внимание, которого ждала
by texno.org2 комментария 20 просмотровIntel много лет отставала по техпроцессам, но тихо выстраивала мощный задел в упаковке чипов. На фоне перегруженной TSMC именно EMIB и Foveros сделали Intel интересной для Apple и Qualcomm и …