В 2026 году MacBook Pro с чипами M5 получат передовую упаковку LMC, улучшив эффективность и подготовившись к будущему переходу на CoWoS, который позволит многократно усилить производительность в следующих поколениях.
Cowos
-
-
Процессоры
TSMC откроет в Аризоне фабрику по упаковке чипов: важный шаг к независимой цепочке поставок США
by texno.org0 коммент 2 просмотровTSMC откроет завод по упаковке чипов в Аризоне к 2029 году