DDR5 у SK Hynix тает до двух недель: как ИИ и HBM перевернули рынок памяти
Похоже, мы действительно живём в новой памяти-экономике. У SK Hynix запасов DDR5 осталось примерно на две недели — это фактически режим «произвёл и сразу отгрузил». Компания показала сильные результаты за 3 квартал 2025 года: операционная прибыль взлетела на фоне полностью распроданных линеек HBM для ИИ-ускорителей. Но главное не квартальная отчётность, а структурный сдвиг: по мере того как HBM съедает всё больше пластин и времени оборудования, на «обычную» DRAM и даже NAND остаётся меньше возможностей, сроки поставок растягиваются, а цены становятся жёстче.
Morgan Stanley в свежей записке формулирует это предельно прямо: стремительное распространение серверов ИИ подстёгивает спрос на массовую память, вычищая складские остатки по всей отрасли и поддерживая восходящий тренд цен. В SK Hynix при этом заявили, что мощностей под DRAM и NAND уже забронировано до 2026 года, а поколение HBM4 должно начать отгрузки до конца 2025-го. Если траектория не изменится, фундамент для дефицита в 2026 году уже заложен.
Почему полки пустеют именно сейчас
HBM — не просто премиальная память, это прожорливый «пожиратель» производственных ресурсов. Стековые кристаллы, TSV, продвинутое упаковывание, тонкие нормы и чувствительная отладка — всё это требует времени и узкоспециализированных инструментов, которые могли бы производить планарную DRAM. Когда лидер HBM направляет предельные мощности в эту нишу, неизбежный побочный эффект — меньше DDR5 на рынке и длиннее очередь у сборщиков систем. Неудивительно, что глобальные сроки поставки модулей DDR5 растянулись примерно до 26–39 недель. При остатке порядка двух недель SK Hynix фактически работает «под заказ»: прошла финальные тесты — уехала к клиенту.
Структура рынка усиливает дефицит. По оценкам, доля SK Hynix в HBM — около 64%, у Micron — примерно 21%, у Samsung — порядка 15%. Один доминирующий игрок, переключая приоритеты в пользу HBM, способен заметно смещать баланс в «коммодити»-DRAM. И это не только про DRAM: по NAND у SK Hynix тоже тонко — на складах ориентировочно 4–5 недель.
Кому больнее всего: ПК, дата-центры и смартфоны
Покупатель ИИ-серверов особенный: он не торгуется за мелочи, а выкупает ёмкости заранее и надолго. В результате классические рынки DRAM оказываются в игре музыкальных стульев. Первым чувствует нарастающее давление серверный и десктопный DDR5 — сроки, цены, ограниченные доступные плотности. Следом страдают смартфоны. LPDDR5X — энергоэффективная «родня» DDR5 для флагманских телефонов и тонких ноутбуков — оказывается зажатой, когда DRAM-линии перенастраивают под HBM и серверные модули. Руководители крупных брендов уже откровенно говорят: стоимость памяти и накопителей растёт быстрее ожиданий. Практика известна: меньше щедрых конфигураций ОЗУ в среднем сегменте, более осторожные SKU и меньшая амплитуда ценовых снижений поколение к поколению.
Китайские ОЕМ не скрывают реалий. Топ-менеджмент Xiaomi прямо отмечал: «на тренд глобальных цепочек влияния одной компании недостаточно, а рост издержек на память выше прогнозов и продолжится». Когда бронь мощностей закреплена до 2026-го на уровне фабрик и упаковки, продакт-менеджеру смартфонов остается лишь балансировать, не теряя ключевых функций.
Почему просто не построить ещё фабрики?
Логичный вопрос читателя: «Прибыли рекордные — вкладывайтесь в новые линии!» Инстинкт верный, тайминг сложный. Капзатраты в памяти имеют длинные петли. Даже «бронефилд»-расшивка бутылочных горлышек требует оборудования, модификаций чистых комнат и кривой обучения по выходу годных, что занимает 12–24 месяца и более. Для HBM добавляются узкие места продвинутой упаковки. Влить миллиарды в конце 2025-го — ещё не значит увидеть ощутимый выпуск до 2027-го, когда спрос, цены или узел уже могут поменяться. После недавнего жёсткого даун-цикла производители стали осторожнее: никто не хочет спровоцировать ценовую войну «ради каждой лишней битки».
Да, снаружи это выглядит как «сдерживание предложения ради жирной маржи», и потребителям это режет глаз. Но у «скучной» дисциплины предложения есть плюс: она сглаживает крайности бум-баст ритма. Минус — периоды острого дефицита тянутся дольше, особенно когда на рынок накатывает структурный шок спроса вроде ИИ.
Цены, аллокации и сигналы, за которыми стоит следить
- DDR5 останется напряжённым сегментом: специфические скорости и плотности будут ждать квартал и дольше, особенно в контракте.
- LPDDR5X, вероятно, сохранит жёсткое ценообразование до 2026 года: производители DRAM отдают приоритет более маржинальной номенклатуре, а HBM продолжает «съедать» инструменты и людей.
- HBM4 у SK Hynix стартует к концу 2025-го: по темпам его наращивания можно судить, когда начнут рассасываться узкие места упаковки.
- Любые сообщения «большой тройки» о новых поставках инструментов или расширении мощностей зададут тон 2026-му. Если Morgan Stanley правы и запасы выскоблены «до кости», каждый следующий гигабит будет стоить дороже.
Покупателям компонентов рецепт банален, но рабочий: раннее бронирование, диверсификация поставщиков и плотностей, буферный склад по критичным SKU. Для конечных пользователей перевод простой: устройства с большой памятью будут держать цену крепче, а бюджетные модели могут срезать объём ОЗУ, чтобы попасть в целевые прайсы. Это цена ИИ-эры: вычисления фантастические, а память — конечна.
Итог: «две недели DDR5» и «4–5 недель NAND» у SK Hynix — не случайный сбой, а диагноз эпохи. Производственные приоритеты следуют за HBM, и все остальные сегменты платят ростом цены и временем ожидания — по крайней мере до тех пор, пока новая волна инструментов, упаковки и экспертизы не догонит реальность спроса.