SK Hynix снова готова взорвать рынок оперативной памяти. В сети появились снимки новой партии чипов DDR5, и, судя по маркировке “X021” и коду “AKBD”, речь идёт о втором поколении 3Gb A-die микросхем, которые должны прийти на смену популярным M-die. Фото утечки опубликовал Кевин Ву из Team Group в группе Clock’EM UP на Facebook — и это сразу вызвало бурное обсуждение среди оверклокеров и энтузиастов, следящих за пределами возможностей DDR5.
По данным инсайдера @unikoshardware, маркировка X021 указывает именно на второе поколение A-die, что подразумевает более тонкий техпроцесс и улучшенные характеристики по частоте и энергопотреблению. Исторически SK Hynix использует буквенные коды, отражающие номинальные скорости JEDEC: EB — 4800 MT/s, GB — 5600 MT/s, HB — 6400 MT/s. Новый код “KB”, по логике, соответствует 7200 MT/s, и это уже подтвердил сам Кевин Ву в комментариях под публикацией. Судя по всему, компания уже тестирует ранние образцы перед официальным запуском.
Интересно, что такой шаг идеально совпадает с планами Intel. Будущие процессоры Arrow Lake Refresh и Panther Lake по внутренним документам Intel должны поддерживать DDR5-7200 как стандартную скорость. Это серьёзный скачок относительно DDR5-5600 у Raptor Lake и DDR5-6400 у первых Arrow Lake. Таким образом, новые чипы SK Hynix A-die вполне могут стать основой для топовых комплектов памяти, созданных специально под грядущие поколения процессоров Intel.
Однако у внимательных пользователей возникли вопросы: на фото модуль использует 8-слойную печатную плату, а это может ограничивать стабильность на высоких частотах. Даже при отличных чипах SK Hynix, от качества PCB многое зависит — сигнал на скоростях свыше 8000 MT/s требует идеальной целостности и продуманного питания. Именно поэтому премиальные комплекты DDR5 часто базируются на 10- или 12-слойных платах, которые обеспечивают чистые сигнальные линии и стабильность при экстремальном разгоне.
Сегодня энтузиасты уже перешагнули отметку 12 000 MT/s, а недавно появились результаты с частотой более 13 000 MT/s. Чтобы полностью раскрыть потенциал новых чипов AKBD, производителям модулей придётся использовать именно такие многослойные решения. И тогда мы действительно увидим качественный скачок в производительности DDR5 — ближе к профессиональным стандартам, но доступный массовому рынку.
Пока SK Hynix официально не комментирует утечку, но все признаки указывают на то, что компания готовит серьёзное обновление линейки. A-die второго поколения может задать новый уровень эффективности, частоты и совместимости с будущими платформами Intel. Похоже, нас ждёт новая эра высокоскоростной памяти — быстрее, умнее и стабильнее, чем когда-либо раньше.