Samsung снова врывается в игру на рынке полупроводников — компания планирует вложить до $7 млрд в передовое упаковочное производство чипов в США. Такой шаг стал возможен после крупной сделки с Tesla и обозначает серьёзную заявку на конкуренцию с TSMC и возвращение Samsung в топ-сегмент.
Последние годы полупроводниковое подразделение Samsung теряло темпы — не хватало крупных заказчиков. Но соглашение с Tesla явно вдохнуло новую жизнь в амбиции компании. По информации южнокорейских СМИ, глава Samsung Ли Чжэ Ён собирается посетить США для участия в переговорах о торговых пошлинах. А запуск нового производства должен укрепить позиции Южной Кореи в этих диалогах.
Сейчас в США нет мощностей по передовой упаковке чипов. TSMC только строит свои фабрики, и они будут готовы ближе к 2030 году. Samsung же может стать первой и занять нишу, что обеспечит ей заказы от американских компаний и укрепит логистику на месте.
И это не единичная акция — SK hynix также собирается строить завод по выпуску HBM DRAM, ориентированный на партнёров вроде NVIDIA. Такие шаги подтверждают стратегию Южной Кореи по наращиванию присутствия на американском рынке чипов.
Изначально Samsung собиралась вложить $44 млрд в проект в Тейлоре, но из-за экономического спада сумма была сокращена. Сейчас же, после сделки с Tesla, компания снова готова инвестировать активно. На фоне пробуксовки Intel и задержек у TSMC, это отличный момент для Samsung, чтобы закрепиться в США как технологический лидер нового поколения.