Rapidus получила поддержку IBM и Tenstorrent для 2-нм чипов, бросая вызов TSMC и Intel

Японская Rapidus заметно ускорила мировую гонку за производство чипов следующего поколения, получив интерес от крупных американских компаний к своему процессу 2 нм. Компания из Токио, объявившая о разработке узла «2HP» всего год назад, быстро перешла от громких заявлений к реальным партнёрствам. По словам президента Rapidus Ацуйоши Койке, несколько американских фирм уже готовят прототипы на основе её технологии, а первые испытания начнутся в следующем году. Для Японии это серьёзный поворот: страна возвращается в полупроводниковую игру, где долгое время главенствовали тайваньская TSMC, корейская Samsung и американская Intel.

На данный момент выделяются два ключевых партнёра — IBM и Tenstorrent. С IBM всё логично: компания с самого начала участвовала в проекте Rapidus, предоставляя патенты, упаковочные технологии и совместные исследования. А вот присутствие Tenstorrent выглядит куда интереснее. Руководитель стартапа — легендарный Джим Келлер, в прошлом архитектор успешных процессоров AMD и Intel. Сейчас его фирма активно развивает решения для искусственного интеллекта на базе архитектуры RISC-V, и союз с Rapidus выглядит как смелая ставка на японское качество и инженерную школу.

Периодически всплывают слухи, что интерес к Rapidus проявляет и NVIDIA, хотя официальных подтверждений нет. Но даже сам факт того, что IBM и Tenstorrent готовы вкладываться на ранней стадии, говорит о многом. На фоне этого Intel, которая громко заявляет о своём возвращении в передовые техпроцессы, продолжает страдать от нехватки доверия клиентов. У Samsung же всё осложняется проблемами с выходом годных чипов и постоянными переносами сроков. Rapidus же удалось захватить внимание рынка ещё до запуска массового производства.

Тем не менее скептики сомневаются. Называть Rapidus «ведущим производителем чипов» пока преждевременно: компания не располагает полноценными фабриками для массового выпуска, а её успехи держатся на поддержке государства, партнёрствах и обещаниях. Многие помнят, как Япония в последние десятилетия теряла позиции в электронике, и видят в Rapidus лишь повторение старых сценариев — громкие заявления без готового продукта.

Оптимисты возражают: ситуация отличается от прошлых попыток. В проект вовлечены не только IBM и Tenstorrent, но и японские поставщики упаковочных материалов Namics и Nagase, которые уже работают с TSMC для Apple. А учитывая, что оборудование для EUV-литографии по-прежнему выпускает только ASML, ни один игрок не сможет продвинуться в одиночку. Rapidus же строит экосистему из государственных инвестиций и международных альянсов, что повышает её шансы.

Согласно планам, первые комплекты PDK для клиентов появятся в начале 2026 года, а массовое производство может стартовать к концу 2026-го или началу 2027-го. Это почти совпадает по срокам с TSMC и Intel. Если Rapidus удастся удержать темп и обеспечить качество, компания может стать серьёзным конкурентом в отрасли, где доверие и стабильные поставки важнее громких презентаций. Пока же можно констатировать: Япония вернулась в разговор о будущем полупроводников, а Intel и Samsung получили ещё один повод для беспокойства.