NVIDIA снова удивляет темпами: её новое поколение архитектуры Rubin может выйти с конвейеров TSMC уже к концу 2025 года. Прошло всего полгода после запуска в производство серверных ускорителей Blackwell Ultra GB300, а Jensen Huang уже подтверждает, что в работе у TSMC находятся сразу шесть чипов Rubin. Аналитики говорят, что готовые образцы могут появиться к концу года, открывая дорогу к поставкам клиентам быстрее, чем ожидалось.
Архитектура Rubin, названная в честь астронома Веры Рубин, считается самым амбициозным проектом NVIDIA. Она объединяет CPU и GPU на базе техпроцесса TSMC N3P с использованием упаковки CoWoS-L, а I/O-ядра будут выпускаться по N5B и подключаться к новейшей памяти HBM4 (12-Hi). Важнейшее отличие — переход на чиплет-дизайн не только для GPU, но и для первых ARM-процессоров NVIDIA. Это не просто эволюция, а полная перестройка подхода к созданию AI-решений.
По прогнозам, спрос на Rubin будет сопоставим с бумом при переходе от Ampere к Hopper. Эксперты уверены: Rubin закрепит NVIDIA на позиции лидера, ведь конкуренты AMD и Intel пока не могут предложить ни такой энергоэффективности, ни подобной софт-инфраструктуры. По оценкам Хуанга, рынок AI-компьютинга может вырасти до $3–4 трлн, и Rubin станет ключевым звеном в этом росте.
Для TSMC проект Rubin означает максимальную нагрузку: тайваньцы будут отвечать за всё, от пластин до упаковки. Сможет ли кто-то догнать NVIDIA с решениями на N3P или новее — вопрос открытый. Но пока именно Rubin задаёт тон гонке AI-чипов на пороге 2026 года.