Когда генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг торжественно поднял над головой первую пластину Blackwell, произведённую в Аризоне, это стало символом возрождения американской полупроводниковой промышленности. Однако за красивым жестом скрывается неприятная реальность: несмотря на то что кремний создан в США, ему всё ещё предстоит долгий путь — обратно на Тайвань, где его доведут до ума. Причина проста — в Америке пока нет мощностей для передовой упаковки микросхем, без которой чип так и остаётся полуфабрикатом.
Производство Blackwell в аризонском подразделении TSMC — важный шаг для программы «Made in USA». Но выпуск пластины — это только половина процесса. После изготовления её нужно разрезать на кристаллы, разместить на подложке и соединить с помощью технологий вроде CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) от TSMC или EMIB от Intel. Именно этот этап превращает безжизненный кусок кремния в сверхмощный чип, готовый работать в системах искусственного интеллекта.
Передовая упаковка стала основой современного рынка ИИ. В отличие от традиционных процессоров, чипы для нейросетей состоят из множества взаимосвязанных кристаллов, которые должны обмениваться данными с минимальными задержками. Именно эта плотная интеграция обеспечивает рекордную производительность и энергоэффективность решений вроде NVIDIA Blackwell. Но здесь Америка сталкивается с проблемой: производство есть, а завершающего звена цепочки — нет.
Из-за этого пластины, произведённые в США, приходится отправлять обратно в Азию — на Тайвань или в Японию, где их упаковывают и тестируют. Это не только увеличивает стоимость и сроки поставок, но и создаёт стратегические риски. Каждый перелёт через океан — дополнительная уязвимость цепочки поставок, особенно на фоне глобальной конкуренции и политической напряжённости.
Вашингтон уже осознал эту слабость. Принятый закон CHIPS and Science Act направил миллиарды долларов на развитие американского полупроводникового производства, однако именно «бэкэнд» — упаковка и тестирование — остаётся самым отстающим элементом. TSMC пообещала расширить свои инвестиции и построить в США центр по передовой упаковке, но это займёт годы: требуются новые чистые помещения, оборудование и специалисты, которых в стране остро не хватает.
Чтобы ускорить процесс, TSMC заключила партнёрство с американской компанией Amkor Technology, специализирующейся на упаковке и тестировании микросхем. Вместе они планируют перенести технологии CoWoS на американскую территорию, чтобы сократить логистические цепочки и сделать производство более автономным. Если этот план сработает, США смогут не только производить кремний, но и доводить его до готового продукта.
Тем не менее эксперты предупреждают: даже при щедром финансировании догнать Тайвань в этой сфере будет непросто. Тамошние специалисты десятилетиями оттачивали точность сборки, микроинтерконнекты и управление тепловыми потоками — всё то, что делает упаковку высокопроизводительных чипов искусством, а не просто технологией.
Так что кадр с Дженсеном Хуангом и пластиной Blackwell — это, скорее, момент гордости с привкусом незавершённости. США сделали огромный шаг вперёд, но по-настоящему независимыми в производстве ИИ-чипов они станут только тогда, когда смогут завершить весь цикл внутри страны. Пока же каждый чип продолжает свой путь туда и обратно через океан — словно напоминание, что путь к технологическому суверенитету только начинается.