У Intel может появиться неожиданный союзник в борьбе за выживание её бизнеса по упаковке чипов и стеклянных подложек — компания Samsung. Как пишут корейские СМИ, визит главы Samsung Ли Чжэ Ёна в США может обернуться инвестициями в подразделение Intel, отвечающее за передовые технологии упаковки. Напомним, что недавно акции Intel уже выросли после того, как стало известно о покупке правительством США 10% компании.
Главный интерес Samsung вызывает опыт Intel в области гибридной упаковки и стеклянных подложек. Эти технологии критически важны для производства процессоров и ускорителей для искусственного интеллекта: они потребляют огромное количество энергии и требуют точной и надёжной упаковки. Сейчас лидер в этом направлении — TSMC, которая активно вкладывается в упаковочные решения, чтобы удовлетворить спрос на AI-чипы. Но Intel остаётся единственным серьёзным конкурентом на этом поле, и именно это делает её привлекательной для Samsung.
Для Samsung сотрудничество с Intel — возможность сократить отставание от TSMC. Южнокорейский гигант хоть и производит передовые чипы, но страдает от низкой стабильности производства и проблем с поставками. Объединив усилия, компании могут взаимно усилить свои позиции: Intel получит капитал и поддержку производства, а Samsung — доступ к уникальным упаковочным технологиям.
Особое место в переговорах занимает технология стеклянных подложек. По слухам, Intel постепенно сокращает собственные инвестиции в эту сферу, но продолжает зарабатывать на лицензировании. Дополнительный аргумент в пользу сотрудничества — переход одного из ключевых специалистов Intel по стеклянным подложкам в Samsung.
Если договорённость состоится, это станет важным шагом для обеих компаний в глобальной гонке полупроводников, где спрос на AI-чипы стремительно меняет правила игры. Intel укрепит свои позиции против TSMC, а Samsung получит шанс ликвидировать разрыв в контрактном производстве.