Intel, долго пытавшаяся вернуться в высшую лигу контрактного производства чипов, неожиданно получила шанс на громкий реванш. По данным аналитиков, Apple всерьёз рассматривает техпроцесс Intel 18A-P не только для будущих процессоров серии M в Mac, но и в более амбициозном сценарии — для чипов, которые могут оказаться в поколении iPhone 21, ожидаемом в 2028 году. Для компании, более десяти лет практически полностью завязанной на TSMC для всех своих флагманских чипов, такой шаг стал бы историческим переломом и одним из самых громких foundry-контрактов десятилетия.
Отправной точкой этой истории стала свежая аналитика известного специалиста по Apple Мин-Чи Куо. По его сведениям, Apple уже подписала с Intel строгий NDA и получила PDK-наборы техпроцесса 18A-P. PDK, по сути, это полный комплект файлов, моделей и инструментов, который позволяет дизайнерам чипов начинать реальное проектирование и симуляцию своих будущих SoC под конкретный техпроцесс. То есть речь идёт не о теоретических переговорах, а о практической инженерной работе: Apple проверяет, насколько её архитектура Apple Silicon хорошо ложится на производственные реалии Intel.
Куо утверждает, что Intel в данный момент идёт по графику, позволяющему начать отгрузки младших чипов серии M для Apple уже в 2027 году. Такой срок логично вписывается в обычный цикл разработки и вывода новых поколений Mac и даёт Apple запас по времени, чтобы отладить дизайн, провести валидацию, пройти через тестовые и серийные партии. Если этот план сработает, это будет первое сотрудничество двух компаний в формате модель Apple Silicon плюс фабрика Intel, после эпохи, когда Intel поставляла Apple полноценные x86-процессоры для MacBook и iMac.
Ключ к интересу Apple — сам техпроцесс 18A-P. Это одна из первых узловых ступеней Intel, изначально заточенных под продвинутую упаковку и трёхмерную компоновку кристаллов. 18A-P поддерживает технологию Foveros Direct — гибридное 3D-бондинг-соединение, позволяющее не просто выкладывать чиплеты рядом на подложке, а фактически «укладывать» их друг на друга и соединять плотной сетью вертикальных TSV-каналов. Такой подход даёт инженерам возможность по-разному настраивать питание и рабочие напряжения для отдельных блоков: ядра CPU, GPU, нейронные модули и контроллеры могут жить в своих режимах и при этом общаться с минимальными задержками. Для Apple, одержимой эффективностью на ватт и контролем температуры, такая гибкость звучит особенно заманчиво.
На этом фоне в игру вступает GF Securities со своим отчётом. Аналитики Джефф Пу и Эван Ли согласны с тем, что младшие M-чипы к 2027 году вполне могут переехать на мощности Intel. Но дальше они предлагают более смелый сценарий: к 2028 году Apple якобы способна использовать техпроцесс 18A-P и в массовых iPhone — по крайней мере, в не Pro-линейке iPhone 21. В такой расклад отлично вписывается привычная стратегия Apple по ещё более жёсткому разделению обычных и Pro-моделей: условно, массовые iPhone 21 работают на кристаллах Intel, а iPhone 21 Pro остаются на самом свежем узле TSMC, подчёркивая технологический разрыв между линейками.
С точки зрения брендинга и таймлайна всё сходится не хуже, чем в презентационных слайдах. В индустрии уже практически не сомневаются, что серия 2027 года получит название iPhone 20 — в честь 20-летнего юбилея оригинального iPhone 2007 года. Логично, что устройства 2028 года станут семейством iPhone 21, и именно к этому циклу GF Securities привязывает возможный выход первых iPhone с чипами, изготовленными на линиях Intel. К тому моменту у Apple, в идеале, уже будет год-два практического опыта эксплуатации Intel-версий M-процессоров в Mac — отличный полигон, прежде чем доверить новому партнёру самый массовый продукт в истории компании.
Но любые красивые сценарии упираются в суровую статистику производства — так называемую «выходность» или yield. Чем выше доля рабочих кристаллов на пластине, тем экономически привлекательнее техпроцесс для крупных заказчиков. В отчёте GF Securities говорится, что базовый 18A к ноябрю уже достиг ориентировочных 60–65% выходности и продолжает расти. Цель на конец 2025 года — около 70%. Для массовых заказов уровня Apple это критический порог: ниже себестоимость и доступный объём не позволяют комфортно планировать большие линейки устройств, выше — техпроцесс превращается в реальный инструмент конкурентной борьбы с TSMC и Samsung.
Если Intel удастся стабильно удержаться на этих показателях, для неё это будет стратегический триумф. Контракт с Apple моментально подтвердит, что компания вернулась в игру не только как разработчик архитектур, но и как глобальный контрактный производитель топового уровня. Для Apple же появление второго серьёзного партнёра в передовой литографии — не просто каприз, а важный элемент управления рисками. Речь идёт о диверсификации логистики, геополитических рисков и зависимости от конкретного региона. Даже если лишь часть Mac и не Pro-iPhone переедет на Intel, один только факт вхождения второго игрока изменит баланс сил во всей отрасли.
Для обычных пользователей все эти разговоры про 18A-P, Foveros Direct и yield звучат абстрактно, но эффект в конечном итоге вполне приземлённый. Чем жестче конкуренция на передовом узле, тем больше у вендоров стимулов выкручивать из каждого ватта максимум производительности, улучшать автономность и не допускать дефицита устройств в сложные периоды. Если прогнозы аналитиков сбудутся, то iPhone 21 и окружающее его поколение Mac могут стать не только очередным шагом эволюции Apple Silicon, но и точкой, где рынок фабрик окончательно перестанет быть почти синонимом TSMC.
Конечно, пока всё это остаётся прогнозами и моделями аналитиков на бумаге. И Куо, и команда GF Securities подчёркивают, что реальная ясность появится ближе к концу 2025 года, когда Intel закрепит прогресс по 18A-P и объявит больше публичных заказчиков. Но именно сейчас контуры будущего уже начинают проступать. Если Intel выполнит свою дорожную карту, а Apple останется довольна тестовыми партиями по эффективности и тепловому пакету, то к 2028 году мы вполне можем увидеть iPhone 21, внутри которых работает кремний, напечатанный отнюдь не в привычных цехах TSMC.