Отчет Goldman Sachs: Литографическая технология Китая отстает на 20 лет от западных достижений
В недавнем отчете инвестиционный банк Goldman Sachs сделал громкое заявление относительно текущего состояния полупроводникового производства Китая, особенно в области литографии. Согласно их выводам, китайская литографическая индустрия отстает как минимум на два десятилетия от передовых технологий, представленных западными компаниями, в частности, голландской фирмой ASML, которая доминирует на рынке высокоточных литографических машин.
Литография играет решающую роль в производстве полупроводников, так как именно она отвечает за переноса сложных схем чипов на кремниевые подложки. Качество литографических машин напрямую влияет на то, насколько малыми и точными могут быть цепи на чипах, что в свою очередь определяет производительность и мощность конечного продукта. Сегодня такие ведущие полупроводниковые компании, как тайваньская TSMC, уже производят чипы на 3-нм техпроцессе и готовятся к выпуску чипов на 2 нм, что только подчеркивает разрыв между Китаем и Западом.
Причиной этого отставания, как утверждает Goldman Sachs, является узкое место, связанное с отсутствием передовых литографических технологий в Китае. Китайские производители в настоящее время ограничены технологией 65 нм, тогда как ASML использует новейшие машины с экстремальным ультрафиолетовым (EUV) излучением и High-NA EUV сканеры. Эти машины способны наносить схемы с точностью до 3 нм и ниже, что делает их ключевыми для производства современных высокопроизводительных чипов, используемых в таких устройствах, как смартфоны и серверы.
Проблема усугубляется тем, что самые сложные литографические машины, включая EUV-установки ASML, используют критически важные компоненты, которые преимущественно производятся в США и Европе. Эта международная зависимость становится значительным препятствием для Китая, особенно на фоне действующих торговых ограничений. Американское правительство наложило строгие санкции, которые ограничивают китайским компаниям, таким как Huawei, доступ к самым передовым полупроводниковым технологиям, включая чипы, производимые тайваньской TSMC. В результате Huawei и другие китайские компании вынуждены полагаться на SMIC, крупнейшего отечественного производителя чипов, который сталкивается с собственными ограничениями, включая запрет на доступ к EUV-литографическим машинам.
Таким образом, китайские производители остаются ограниченными в использовании более старых технологий, таких как глубокий ультрафиолет (DUV) литография ASML. Хотя эти машины все еще могут производить чипы, они не могут конкурировать с технологиями EUV, когда речь идет о производстве чипов с характеристиками ниже 10 нм. В результате возникает технологический разрыв, который, по мнению Goldman Sachs, может потребовать десятилетий для устранения.
Отчет Goldman Sachs подчеркивает огромные трудности, с которыми сталкивается Китай в своем стремлении догнать западные достижения в области полупроводников. Путь от 65 нм до 3 нм для ASML занял более 20 лет и потребовал инвестиций в размере $40 миллиардов на исследования и разработки. В то время как китайская промышленность по литографии все еще находится на уровне 65 нм, маловероятно, что она сможет сократить этот разрыв в ближайшее время.
Тем не менее Китай не сидит сложа руки. Правительство Китая инвестирует значительные ресурсы в развитие отечественной полупроводниковой отрасли, но пока что перспективы сокращения технологического разрыва с Западом в ближайшем будущем остаются сомнительными. Разработка чипов нового поколения остается в руках западных и тайваньских компаний.
В заключение, отчет Goldman Sachs напоминает о серьезных технологических и геополитических вызовах, с которыми сталкивается Китай в полупроводниковой гонке. Хотя Китай достиг впечатляющих успехов в таких областях, как электромобили и потребительская электроника, в производстве передовых полупроводников он остается далеко позади. Разработка чипов следующего поколения, скорее всего, останется за западными и тайваньскими компаниями в обозримом будущем.