«Построить передовую фабрику полупроводников — это не просто залить бетоном площадку и купить станки», — напомнил Дженсен Хуанг. Глава NVIDIA сдержанно отреагировал на идею Илона Маска о гигантской собственной фабрике чипов — проекте, который предприниматель называет «TeraFab» и который в перспективе якобы мог бы выпускать до миллиона специализированных ИИ-акселераторов в месяц. Хуанг выступал на Тайване и подчеркнул: то, что делает TSMC, — это не просто производство, а особая смесь науки, инженерии, логистики и ремесленного мастерства, отточенная десятилетиями.
Контекст понятен: аппетит Tesla к вычислениям растёт. Для автономного вождения, роботакси и гуманоидных роботов нужны собственные чипы (включая линию наподобие Tesla AI5), а доступные мощности TSMC, Samsung и, возможно, Intel могут оказаться либо перегружены, либо слишком дорогими. Отсюда — мысль о вертикальной интеграции.
Почему «взять и построить фабрику» — это наивно
В продвинутых техпроцессах всё упирается в выход годных — долю кристаллов без дефектов на пластине — и в способность повышать этот показатель из недели в неделю. Для этого нужны армии инженеров-технологов, материаловедов, литографистов, метрологов и специалистов по качеству, которые бесконечно калибруют сотни взаимосвязанных шагов. Нужна сеть поставщиков, обеспечивающих поставку сверхчистых газов, фоторезистов, кремниевых пластин и тысяч точнейших компонентов с почти военной дисциплиной надежности. Даже опытные гиганты ошибаются: многолетние зигзаги Intel показывают, насколько жестока кривая обучения.
- Капиталоёмкость: современная фабрика на передовых узлах — это десятки миллиардов долларов до первой партии, и постоянные вложения в поддержание ритма техпроцессов.
- Узкое горлышко оборудования: EUV-сканеры ASML поступают в ограниченном количестве, очередь длинная. Без инструментов деньги не ускоряют время.
- Отладка выхода годных: переход от пилота к рентабельному массовому выпуску занимает годы; каждый процессный шаг раскрывает скрытые переменные.
- Управление рисками: одна партия химии «не того» качества способна сорвать недели производства. Процедуры и чистота важны не меньше станков.
Посыл Хуанга не в том, что задумка обречена. Скорее в том, что преимущество TSMC накопленное: десятилетия знаний, культура «чистого» контрактного производства, клиенты-якоря, которые держат линии загруженными и ускоряют цикл обратной связи. Именно на этом экосистемном фундаменте NVIDIA строит своё ИИ-наступление.
Можно ли сократить путь?
Часть отраслевых голосов утверждает: главная проблема не в TSMC, а в поставках EUV. Если ASML физически не может отгрузить больше сканеров, новичок обречён ждать. Другие говорят о более реалистичных траекториях: купить существующую фабрику, войти в альянс, агрессивно предоплачивать мощности и совместно оптимизировать дизайн и производство. Покупка GlobalFoundries дала бы площадки и кадры, но не принёсла бы сразу лидерства на 3 нм и ниже; догонять придётся долго.
Есть и рыночный аспект. Если Tesla действительно понадобятся объёмы порядка миллиона ускорителей в месяц, это передвинет цены, цепочки поставок и энергетику. Конкуренты ответят — Samsung Foundry и Intel Foundry Services охотно возьмут якорного клиента, а государства поддержат субсидиями ради рабочих мест и технологической независимости. Но даже с субсидиями физику выхода годных не обманешь.
Смелость — да; иллюзии — нет
Маск многократно превращал скепсис в продукт: многоразовые ракеты, массовые электромобили, спутниковый интернет. Поэтому многие приветствуют попытку диверсифицировать «игру фабрик», даже если плоды появятся через десятилетие. Но у ракет и фабрик разная динамика: в запуске космических носителей итерации ускоряют прогресс; в кремниевой фабрике лишняя «итерация» превращается в брак и списания.
Вывод: построить «передовую» фабрику можно — при условии гигантского капитала, терпения и топ-таланта, — но сравняться с TSMC по стабильности и масштабу невероятно трудно.
Что выглядит наиболее реалистично
- Партнёрство в первую очередь: Tesla продолжит работать с TSMC (возможно, и с Samsung/Intel), выбивая многолетние предоплаты и глубже совмещая проектирование и производство.
- Выборочная интеграция: раньше полноценного фронтэнда может появиться собственный продвинутый бэкэнд/упаковка (2.5D/3D-интеграция), чтобы нарастить характеристики без тотальной перестройки литографии.
- Длинный рывок «TeraFab»: если проект пойдёт, счёт пойдёт на многие годы, а суммарный капекс — на сотни миллиардов в нескольких итерациях; сперва — узкий набор Tesla-чипов для упрощения отладки выхода годных.
Осторожность Хуанга и дерзость Маска — не противоположности, а силы, которые толкают отрасль вперёд. Первое напоминает, почему TSMC уникальна. Второе — почему индустрия снова и снова берётся за «невозможное».