Элон Маск за последние годы перевернул рынки электромобилей и космических запусков, а теперь тихо подбирается к еще одному критическому слою современной экономики — полупроводникам. Заголовки громко обещают, что он собирается «забрать чиповую индустрию США в свои руки», но реальная картина куда приземленнее и интереснее: Маск выстраивает собственный, более устойчивый контур производства и упаковки микросхем внутри США, в первую очередь под нужды Tesla, SpaceX и Starlink.
На собрании акционеров Tesla он уже намекал на проект под кодовым названием TeraFab — сеть мощностей, способных перерабатывать до 100 тысяч пластин в месяц. Звучит как типичный для Маска масштабный замах, но свежие данные от поставщиков показывают: дело не ограничивается слайдами в презентации. Вместо того чтобы сразу строить с нуля логический завод уровня TSMC, Маск начинает с более реалистичного и быстрореализуемого шага — продвинутой упаковки чипов и собственного производства печатных плат в Техасе.
Техас как новый чиповый хаб Маска
По данным отраслевых источников, в Техасе уже разворачивается предприятие по фан-аут упаковке на панелях, известной как FOPLP (fan-out panel-level packaging). Завод достиг стадии поставки оборудования и нацелен выйти на серийное производство к концу третьего квартала 2026 года. Формально проект идет под крылом SpaceX, но его значение распространяется на весь «мультивселенную» Маска — от пользовательских терминалов Starlink до электроники для автомобилей Tesla и вычислительных кластеров для ИИ.
Технология FOPLP позволяет размещать несколько кристаллов рядом на большой панели и соединять их в едином модуле, а не собирать каждый чип в отдельном корпусе. Для Starlink это означает возможность интегрировать радиочастотные микросхемы, мощные силовые ИС и контроллеры в одном компактном блоке. За счет этого оборудование можно делать меньше, энергоэффективнее и функциональнее — важный плюс, когда вы запускаете тысячи спутников и миллионы абонентских терминалов по всему миру.
Сообщается, что монтаж и отладка оборудования в техасском центре уже начались, а первые ограниченные партии продукции должны появиться примерно в третьем квартале 2026 года. На старте речь идет о выпуске всего нескольких тысяч панелей или модулей в месяц, но по мере отладки процессов мощности можно масштабировать. Сам по себе такой объем не меняет глобальный баланс сил на рынке чипов, однако для внутренней экосистемы Маска это ключевой шаг к большей вертикальной интеграции.
Важно и то, что FOPLP-завод строится не в чистом поле — у Маска уже работает собственная фабрика печатных плат в Техасе. В связке эти активы превращают штат в центре США в локальный хаб электроники для Tesla и SpaceX: от дизайна платы до финального модуля путь значительно укорачивается. Именно такая инфраструктура легко может стать фундаментом для более масштабного TeraFab, о котором Маск говорил инвесторам.
От внутренних потребностей к большим амбициям
В ближайшей перспективе техасская линия будет в первую очередь закрывать внутренний спрос. Одному лишь Starlink требуется огромное количество RF фронтендов, силовых микросхем и логики управления, а у Tesla растут потребности в чипах для автомобилей, энергосистем и обучающих кластеров ИИ наподобие Dojo. Перенеся часть критичных операций по упаковке ближе к домам, компании Маска могут уменьшить зависимость от азиатских подрядчиков, сократить сроки поставок и быстрее внедрять изменения в конструкцию железа.
Но все это не означает, что завтра Маск станет прямым конкурентом TSMC и Samsung. Создать с нуля логический завод, способный выпускать чипы на передовых техпроцессах ниже 7 нм, — это уже не миллиарды, а триллионы долларов инвестиций и многие годы строительства и запуска. Даже с состоянием Маска и госстимулами вроде американского закона CHIPS ни одна компания в одиночку не может в короткий срок повторить весь глобальный полупроводниковый стек.
Опытные участники рынка справедливо замечают: если Маск когда-либо захочет серьезных мощностей именно по выпуску кристаллов, ему почти наверняка придется покупать уже существующего игрока или входить в глубокие партнерства. В спекуляциях часто всплывает имя GlobalFoundries — именно потому, что компания уже владеет зрелыми техпроцессами, которых более чем достаточно для автомобильной, промышленной и значительной части космической электроники. Передовой узел нужен для топовых ИИ-ускорителей, но множество бортовых систем прекрасно живут на более крупных, надежных и стойких к радиации нормах.
Почему фраза про «захват чиповой индустрии» вводит в заблуждение
Именно поэтому броская формулировка о том, что Маск якобы берет всю чиповую индустрию США под личный контроль, смотрится откровенной гиперболой. Он не собирается «стереть» десятилетия экспертизы Intel, Texas Instruments, уже существующих фабрик в США и гигантов вроде TSMC. Реалистичная цель куда скромнее и рациональнее: построить для своих компаний независимую, но дополняющую экосистему — особенно в тех зонах, где узкие места в поставках уже показали себя во время последнего дефицита чипов.
При этом критики напоминают, что даже такой подход не обходится без серьезных рисков. Найти и обучить достаточное количество инженеров и техников для работы на современном оборудовании крайне сложно. За тот же пул специалистов уже конкурируют расширяющаяся Intel, строящиеся фабрики TSMC в Аризоне и другие игроки. Роботы пока не умеют чинить литографические установки и отлаживать сложнейшие техпроцессы без живых людей.
Еще один фактор — время. Пока Маск учится и наращивает опыт, традиционные полупроводниковые лидеры не стоят на месте: они двигаются к 2 нм и дальше, развивают свои технологии упаковки и 3D-интеграции. Если Маск захочет однажды привлекать сторонних клиентов, ему придется либо сильно упирать в цену, либо предлагать такой набор характеристик и сервисов, которого нет у конкурентов. И здесь ставка на космическую и автомобильную электронику может сыграть на руку: там нужна не максимальная плотность транзисторов, а предсказуемость, надежность и стойкость к радиации.
Геополитика, страховка и фактор Intel
За техническими деталями проглядывает простая геополитическая логика. Сегодня значительная часть самых передовых чипов производится на Тайване — регионе, вокруг которого напряженность только растет. Для человека, чьи компании критически зависят от микросхем в беспилотных авто, ИИ-кластерах, спутниковой связи и ракетных системах, такая концентрация рисков выглядит болезненно. Строя более замкнутую на США цепочку поставок, Маск по сути покупает страховку от будущих кризисов.
Здесь же на сцене появляется и Intel. Tesla уже сотрудничает с компанией в области продвинутой упаковки, и отраслевые слухи все чаще описывают это как возможное преддверие более тесного союза. Вполне реальна конфигурация, при которой фабрики Intel обеспечивают часть выпуска кристаллов, а техасские площадки Маска специализируются на кастомной упаковке и интеграции модулей под специфические нагрузки Tesla и SpaceX.
Первые результаты и длинная дистанция
Если смотреть под этим углом, техасские проекты Маска нельзя ни отмахнуть как «игрушку», ни возвести в ранг мгновенной революции. Это первый, ощутимый слой долгосрочной стратегии: собрать компетенции именно там, где в последние годы болела глобальная цепочка поставок, и получить маневренность в следующий кризис.
Факт поставки оборудования на FOPLP-завод, наличие работающей фабрики печатных плат и публичные заявления о TeraFab показывают, что план уже в движении, а не живет только в твитах и презентациях. Настоящее испытание начнется после 2026 года, когда техасская линия должна выйти на объемы и станет ясно, способен ли Маск превратить свои чиповые амбиции в стабильный массовый выпуск.
Для США даже частичный успех будет заметным: новые рабочие места инженеров и техников, дополнительная мощность по передовой упаковке, еще один центр компетенций за пределами привычных полупроводниковых кластеров. Для самого Маска это шанс снизить зависимость от глобальных шоков и чуть меньше оглядываться на очередной дефицит микросхем. Но каким бы громким ни был медийный шум, речь не идет о том, что «вся чиповая индустрия США окажется в его руках» — это скорее аккуратная, поэтапная попытка укрепить собственный технологический тыл.