Несколько лет назад Apple громко хлопнула дверью, отказавшись от процессоров Intel в пользу собственных чипов семейства M и фактически переписав историю Mac. Казалось, отношения разорваны окончательно. Но сейчас на горизонте вырисовывается совсем другой сценарий: Apple может снова прийти к Intel — не за архитектурой x86, а как к подрядчику по выпуску собственных ARM-чипов для недорогих MacBook и iPad.
По данным известного аналитика Мин-Чи Куо, Apple внимательно изучает перспективный техпроцесс Intel 18A-P и рассматривает его как одну из площадок для производства младших чипов серии M в конце десятилетия. Речь не идет о возвращении к старой платформе: компания по-прежнему будет проектировать свою архитектуру, но хочет иметь больше одного партнёра по производству.
От разрыва к новому формату сотрудничества
Переход на Apple Silicon подавался как полный разрыв с Intel: собственные ядра, жесткий контроль над энергопотреблением, единая архитектура от iPhone до Mac. Но за красивой обложкой всегда стоит суровая фабричная реальность: чем больше спрос на мощные и энергоэффективные чипы, тем ценнее становятся любые свободные мощности на передовых техпроцессах.
Сейчас основной партнёр Apple — TSMC, именно там выпускаются флагманские SoC для iPhone, iPad и Mac. Однако бурный рост спроса на AI-ускорители и серверные решения делает борьбу за каждый нанометр всё жёстче. Для Apple логично создать «страховку» в виде второй фабрики, способной выпускать хотя бы часть чипов.
По словам Куо, Apple уже подписала с Intel эксклюзивное соглашение о неразглашении и получила ранний комплект проектных данных 18A-P (PDK версии 0.9.1). Моделирование параметров по производительности, энергопотреблению и площади пока укладывается в ожидания, и теперь купертинцы ждут зрелые PDK 1.0/1.1, запланированные на первый квартал 2026 года.
Почему 18A-P выглядит привлекательным для M-серии
18A-P — это не просто ещё одна «ступенька» в линейке Intel. Это специализированная версия 18A, представленная на мероприятии Intel Direct Connect 2025 и ставшая первым узлом компании с поддержкой Foveros Direct — 3D-гибридного бондинга. Технология позволяет вертикально «складывать» несколько чиплетов с помощью TSV, причём шаг соединений заявлен менее 5 микрон. В теории это даёт более высокую плотность, лучшую энергоэффективность и меньшие задержки между кристаллами.
Сам техпроцесс 18A-P оптимизировали под широкий диапазон напряжений и разных режимов мощности. Настраиваемые пороговые напряжения транзисторов позволяют тонко балансировать между производительностью и автономностью. Для Apple, которая строит M-чипы вокруг идеи «тихо, прохладно и долго от батареи», это выглядит особенно привлекательно — особенно для недорогих устройств, где важны не максимальные FPS в рендерах, а комфорт и время работы.
Ходят слухи, что NDA вокруг 18A-P фактически делает Apple ключевым и почти эксклюзивным партнером по этому узлу. Куо оценивает потенциал младших M-серий на базе 18A-P примерно в 15–20 млн чипов только в 2027 году. Для Intel Foundry такой клиент — не просто контракт, а подтверждение того, что компания действительно возвращается в гонку передовых техпроцессов.
TSMC, AMD и большая игра фабрик
Эта потенциальная сделка важна не только для Apple и Intel. В сообществе энтузиастов сразу возник вопрос: что это значит для TSMC и конкурентов вроде AMD? Если часть заказов Apple по недорогим MacBook и iPad уйдёт к Intel, TSMC освободит дополнительные мощности на продвинутых узлах — а это шанс для Ryzen, Radeon, дата-центровых чипов и нового поколения AI-ускорителей.
Часть пользователей видит в этом редкую ситуацию «все выигрывают»: Intel получает громкого клиента, TSMC легче обслуживать AMD и Nvidia, а Apple становится менее зависимой от одной фабрики. Другие реагируют куда жёстче и уверены, что Intel по-прежнему подходит только для «тормозных» или дешёвых решений, а переход Apple на 18A-P будет продиктован в первую очередь ценой и политикой поддержки американского производства, а не реальной технологической конкурентоспособностью.
Есть и эмоциональный пласт: многие вспоминают, как AMD годами пробиралась наверх практически без чужой помощи, тогда как Intel регулярно получает государственные субсидии и внимание крупных игроков. На этом фоне у AMD образ «самостоятельного бойца», а у Intel — гиганта, которого всё время «поддерживают» в надежде на большое возвращение.
Скепсис по срокам и «бумажные» дорожные карты
Где в новостях появляется словосочетание «будущий узел Intel», там сразу всплывают шутки и недоверие. 18A уже не раз называли готовым «почти к массовому производству», но в глазах части аудитории это остаётся набором красивых слайдов. Формулировка, что младшие M-чипы могут прийти «не раньше второй–третьей четверти 2027 года», для скептиков звучит как очередное отложенное обещание.
Однако подход Apple заметно отличается от того, как Intel презентует собственные планы. Купертиновцы не обязаны «спасать» чужие дорожные карты: если зрелые PDK 1.0/1.1 не покажут нужных параметров, компания просто продолжит выпускать младшие M-чипы на узлах TSMC и будет рассматривать 18A-P как любопытный, но нереализованный эксперимент.
Для Apple риск минимален — это дополнительная опция. Для Intel Foundry ставкой становится репутация: если им удастся вовремя довести 18A-P до нужного уровня и запустить массовое производство для одной из самых придирчивых компаний в индустрии, отношение к их фабрикам может измениться очень быстро.
Чем это обернётся для пользователей MacBook и iPad
С точки зрения обычного пользователя история выглядит менее драматично. Если план выстрелит, то в недорогих MacBook и iPad на базе 18A-P можно ожидать чуть более холодных корпусов, ещё немного увеличенное время работы от батареи и, возможно, более компактные системные платы. Это может освободить место под батарею побольше или дополнительные компоненты, не превращая устройство в печку.
Глобально важнее другое: Apple перестаёт быть клиентом «одной фабрики» для своих чипов. Она может выпускать топовые Mac и iPhone на самых свежих техпроцессах TSMC, а массовые или менее требовательные по мощности решения — на оптимизированных узлах Intel, при этом продолжая продавать всё это как единую линейку M-серии.
Пока же это лишь контур возможного будущего. Intel предстоит доказать, что 18A-P действительно готов к большим объёмам и конкурентен по параметрам, Apple — убедиться, что экономика и сроки её устраивают, а рынок к 2027 году наверняка успеет измениться ещё не раз. Но если сделка всё-таки состоится, новый этап отношений Apple и Intel будет строиться уже не вокруг того, чьи ядра стоят в ноутбуке, а вокруг вопроса, у кого хватит технологической и производственной мощи, чтобы печатать миллионы чипов для одного из самых влиятельных заказчиков в мире.