AMD официально представила свои гибридные процессоры Instinct MI300, которые сочетают в себе процессорные ядра Zen 4 с ядрами графического процессора CDNA 3, а также до 153 миллиардов транзисторов и 192 ГБ памяти HBM3.
Все три производителя чипов, AMD, Intel и NVIDIA, в настоящее время участвуют в гонке за предложение первой в мире комбинации CPU и GPU. Предложением Intel должен был стать Falcon Shores, который должен был сочетать процессор x86 с передовым графическим процессором, но эти планы не осуществились, и Chipzilla отложила проект на обозримое будущее.
![AMD представляет гибридные процессоры Instinct MI300 в вариантах MI300A и MI300X: CDNA 3, до 24 ядер Zen 4, 192 ГБ HBM3, 153 миллиарда транзисторов AMD представляет гибридные процессоры Instinct MI300 в вариантах MI300A и MI300X: CDNA 3, до 24 ядер Zen 4, 192 ГБ HBM3, 153 миллиарда транзисторов](https://texno.org/wp-content/uploads/2023/06/image-3-8-1024x708.jpg)
Между тем, ответ NVIDIA представлен в виде суперчипов Grace и Hopper, которые сочетают в себе процессор Grace ARM с графическим процессором Hopper H200, на одной плате, но это все еще далеко от чиплетной интеграции AMD с процессором Zen 4 и графическими ядрами CDNA 3.
Таким образом, прямо сейчас AMD действительно берет на себя ответственность за предложение первого интегрированного пакета x86 CPU и GPU в виде гибритног процессора Instinct MI300. Этот же процессор с видеоускорителем станет ведущим продуктом, обеспечивающим стратегическое доминирование AMD в сегменте искусственного интеллекта. AMD Instinct MI300 будет работать на суперкомпьютере El Capitan, обеспечивая более 2 экзафлопс мощности двойной точности.
AMD будет использовать девять 5-нм чиплетов, расположенных в 3D-стеке поверх четырех 6-нм чиплетов. Чип будет оснащен кэш-памятью Infinity следующего поколения и архитектурой Infinity 4-го поколения, которая обеспечивает поддержку экосистемы CXL 3.0.
AMD Instinct MI300 будет доступен в двух вариантах: MI300A и MI300X. Процессор будет состоять из нескольких пакетов 3D-чипсетов, каждый из которых будет содержать безумные 153 миллиарда транзисторов.
Архитектура CDNA 3 является фундаментальной ДНК Instinct MI300, в одном корпусе будет и GPU на архитектуре CDNA3, и 24-ядерный CPU на архитектуре Zen 4. Более того, в составе единого решения будет до 192 ГБ памяти HBM3 следующего поколения, дополненной шиной памяти разрядностью 8192 бита!
AMD Instinct MI300 будут поставляться в различных конфигурациях с только CPU, только GPU и CPU+GPU.
Линейка AMD Instinct MI300 будет совместима с совершенно новым сокетом, известным как SH5, что позволит сконфигурировать до четырех таких чипов вместе с использованием новейшего межсоединения Infinity Fabric и новых межсоединенных коммутаторов для более высокой пропускной способности и скоростей межсоединений. Серверное решение будет представлено в виде платформы AMD Instinct, которая будет состоять из 8 чипов MI300 с памятью HBM3 объемом до 1,5 ТБ в стандартном для отрасли дизайне. В последних сравнениях производительности AMD продемонстрировала, что Instinct Mi300 обеспечивает 8-кратное повышение производительности ИИ (терафлопс) и 5-кратное повышение производительности ИИ на ватт (терафлопс/ватт) по сравнению с Instinct MI250X. AMD Instinct MI300A уже представлен в пробных образцах, а MI300X будет доступен в третьем квартале 2023 года. Ожидается, что оба продукта будут развертываться в четвертом квартале 2023 года.