Ставка Intel на продвинутую упаковку чипов долго казалась чем-то фоновым, но сейчас она внезапно вышла в центр внимания. Профильные аналитики и источники в цепочке поставок сообщают, что Google всерьёз рассматривает использование технологии Intel EMIB для упаковки будущих ускорителей TPU v9, запуск которых ожидается примерно в 2027 году. Параллельно ходят слухи, что Meta может опереться на те же возможности для своих собственных ASIC-ускорителей MTIA. Пока ни одна из компаний публично не подтвердила эти планы, но совокупность сигналов выглядит уже не просто форумной фантазией, а реалистичным сценарием развития рынка.
Главная интрига в том, что речь идёт не о «красивых слайдах», а о вполне приземлённой проблеме: где физически собрать сложные многокристальные ИИ-чипы, когда мощности TSMC по CoWoS работают на пределе, а геополитические риски вокруг Тайваня только растут. Именно на этом фоне Intel с её EMIB и 3D-стэкингом Foveros превращается для hyperscale-гигантов в потенциально нужного второго поставщика, а не в «бывшего короля ПК.
Почему этот слух выглядит правдоподобно
Полупроводниковая индустрия живёт слухами, и большинство из них быстро забываются. В данном случае картинка другая. С момента запуска отдельного подразделения Intel Foundry Services в 2021 году компания вложила годы и миллиарды в отработку EMIB и Foveros и уже вывела эти технологии в боевые продукты: серверные процессоры Sapphire Rapids и Granite Rapids. Это не лабораторные прототипы, а реально поставляемые платформы, на которых проверяются надёжность и воспроизводимость технологического процесса.
Аналитики отмечают несколько независимых трендов, совпадающих по направлению. Крупнейшие облачные игроки, ещё недавно практически полностью завязанные на TSMC, теперь системно диверсифицируют цепочку поставок. Им нужны альтернативные площадки не только для литографии, но и для продвинутой упаковки. Добавьте к этому «вечную очередь» NVIDIA и AMD на CoWoS, и становится понятно, почему заказчики смотрят на Intel не как на идеологический выбор, а как на прагматичную страховку от дефицита.
Упаковка как новый главный узкий горлышко ИИ
Долгое время обсуждения в ИИ-сообществе крутились вокруг техпроцессов и количества GPU. Сейчас главный дефицитный ресурс — не только чипы, но и возможность физически собрать сложные конструкции из множества кристаллов и HBM-памяти. CoWoS от TSMC, EMIB и Foveros от Intel решают одну и ту же задачу: позволяют разрезать гигантский монолит на несколько специализированных плиток и соединить их ультраширокими шинами с минимальными задержками.
EMIB — это маленькие кремниевые мостики, встроенные в подложку, которые соединяют соседние кристаллы плотными короткими линиями. В отличие от большого интерпозера, такой подход менее громоздок и зачастую дешевле, при этом даёт нужную пропускную способность там, где она действительно критична. В комбинации с вертикальным стэкингом Foveros Intel предлагает конструкцию, где можно комбинировать горизонтальные и вертикальные связи между кристаллами, что крайне интересно архитекторам ИИ-ускорителей.
Что будет значить TPU v9 на EMIB для Google и рынка
TPU для Google — это не имиджевый продукт, а рабочая лошадка для их облака и внутренних сервисов. Если TPU v9 действительно окажется упакован с помощью EMIB, это автоматически означает, что производственные линии Intel прошли один из самых жёстких отборов на рынке. Для Google такой шаг означал бы перенос части критичной инфраструктуры в США и снижение зависимости от конкретного региона.
Это не сделает Intel «королём ИИ» за одну ночь: архитектура TPU останется гугловской, а NVIDIA продолжит доминировать в мире универсальных GPU-ускорителей. Но репутационный эффект будет огромным. Intel перестанут воспринимать только как «старого игрока из эпохи десктопов» и начнут рассматривать как полноценную инфраструктурную платформу для hyperscale-заказчиков.
Meta MTIA и тихая революция кастомных ИИ-ASIC
Meta параллельно развивает собственные ускорители MTIA, стремясь снизить зависимость от чужих GPU и выжать максимум эффективности под свои модели и рекомендации. Там логика та же: чтобы добиться конкурентных показателей по цене и энергоэффективности, нужно максимально плотное соседство логики и памяти и быстрые связи между кристаллами в одном модуле.
Использование упаковки Intel для MTIA дало бы Meta ещё один рычаг: часть продвинутых заказов можно вынести с перегруженных линий CoWoS на альтернативную площадку. Для клиентов это не вопрос «любви» к Intel или TSMC, а защита бизнеса от ситуации, когда любой сбой или политическое решение в одном регионе мгновенно ломает планы по запуску ИИ-сервисов.
CoWoS против EMIB: не война, а раздел труда
Если заглянуть в коммент-секции, легко попасть в привычный «священный войн» между лагерями Intel, AMD и NVIDIA: кто-то кричит, что «никому не нужны провальные технологии Intel», другие в ответ рисуют AMD как «мем-версию NVIDIA для бедных». На реальном рынке всё куда спокойнее. Никаких признаков того, что NVIDIA или AMD собираются массово уходить с CoWoS, нет и близко.
Скорее всего, CoWoS и EMIB/Foveros будут сосуществовать. Для одних архитектур удобнее огромный интерпозер, для других — набор кремниевых мостиков в нужных местах. Что действительно меняется, так это сила переговорной позиции заказчиков. Когда есть хотя бы два серьёзных поставщика продвинутой упаковки, никто из них уже не может диктовать условия в одиночку.
Американские мощности, тарифы и «новая норма» цен
В обсуждениях вокруг ИИ-железа постоянно всплывают темы тарифов, инфляции и политических решений. Под слоями эмоций и троллинга прячется неудобный факт: цены редко возвращаются к прежнему уровню. Пандемийные сбои, пошлины, рост стоимости энергии и труда дали корпорациям идеальное оправдание для повышения цен — и это повышение превратилось в новую базу.
Продвинутая упаковка только усиливает тренд: это дорогой, сложный этап, требующий высокоточного оборудования и квалифицированного персонала. Переезд части этих мощностей в США решает вопрос надёжности и политики, но не превращает ИИ-чипы в «дешёвый массовый продукт». Наоборот, мы входим в эпоху, где высокая стоимость продвинутых решений принимается как данность, а цель государств и компаний — не удешевление любой ценой, а устойчивость цепочек поставок.
Что это значит для NVIDIA, AMD и инвесторов
Каждая утечка о возможной сделке Intel мгновенно отражается в биржевых чатах: одни уверены, что «AMD вот-вот станет тех-бомжом», другие хоронят Intel по привычке. На деле всё прозаичнее. Даже крупный контракт на упаковку TPU v9 или MTIA не уничтожит позиции NVIDIA в дата-центрах и не перечеркнёт планы AMD по ускорителям.
Но восприятие рынка изменится. Intel перестанет выглядеть догоняющим, а будет восприниматься как необходимый элемент инфраструктуры ИИ-эпохи. Hyperscale-компании получат больше свободы в выборе поставщиков и смогут гибко распределять заказы между разными техпроцессами и типами упаковки. А инвесторам придётся внимательнее смотреть не только на TFLOPS в слайдах, но и на такие «скучные» параметры, как доступность CoWoS, EMIB и Foveros, а также на географию мощностей.
Итог: диверсификация стала стандартом, а не опцией
Даже если конкретные детали слухов о Google TPU v9 и Meta MTIA к 2027 году изменятся, общий тренд уже задан. Крупные ИИ-игроки хотят нескольких фабрик, нескольких вариантов упаковки и присутствия мощностей в разных регионах мира. Именно под этот запрос идеально ложится стратегия Intel по развитию EMIB и Foveros в рамках Intel Foundry Services.
TSMC и CoWoS никуда не исчезают, NVIDIA и AMD тоже. Меняется другое: эпоха, когда почти каждый важный ИИ-чип упаковывался в одном месте одним поставщиком, подходит к концу. На смену ей приходит более сложная, более дорогая, но и более устойчивая экосистема, и у Intel с её технологиями упаковки есть реальный шанс закрепиться в самом центре этой новой конфигурации рынка.