Пара дней — и обычное на первый взгляд кадровое решение превратилось в громкий скандал на стыке технологий, политики и фанатских войн в комментариях. Переход бывшего топ-менеджера TSMC в Intel внезапно породил разговоры об «утечке 2 нм», а новому гендиректору Intel Лип-Бу Тану уже приходится публично оправдываться.
Выступая на церемонии наград SIA, Тан постарался сразу сбить градус. По его словам, разговоры о том, что вместе с новым сотрудником в Intel якобы утекают секреты техпроцесса 2 нм TSMC, — это всего лишь слухи и спекуляции. Он подчеркнул, что Intel уважает интеллектуальную собственность партнёров и конкурентов и строит свою дорожную карту, а не пытается «подсмотреть» чужую.
Назначение, которое превратили в историю про «утечку 2 нм»
В центре шумихи — доктор Вэй-Джень Ло, многолетний специалист TSMC. В компании он успел поработать рядом с ключевыми производственными процессами и, по сути, стал носителем очень чувствительных знаний о том, как устроен бизнес тайваньского гиганта на самых передовых нодах. Теперь Ло переходит в Intel Foundry на R&D-позицию, и именно это спровоцировало волну обсуждений.
Для комментаторов в сети всё просто: ушёл человек, который «знает слишком много», значит, он «несёт с собой» 2 нм. Но для Тайваня это уже не повод для мемов, а вопрос национальной безопасности. Министр экономических дел Тайваня Мин-синь Кун подтвердил, что начато официальное расследование, которое должно оценить, нет ли риска утечки коммерческих и технологических секретов.
Усложняет ситуацию то, что у TSMC жёсткие внутренние правила по переходу высокопоставленных сотрудников к прямым конкурентам. Ло занимал должность, дававшую доступ к чувствительной информации, и регуляторов интересует, насколько строго компания применяет свои собственные ограничения. При этом сами чиновники признают: масштабы бизнеса TSMC таковы, что каждый инженер видит лишь небольшой фрагмент общего пазла, и вынести из компании «полный рецепт» техпроцесса уровня N2 практически невозможно.
Неловкий момент для Intel
Для Intel вся эта история выглядит, мягко говоря, неудобно. Критики сразу подхватили тему: новый CEO, а уже приходится выходить к микрофону и уверять, что ничего не украл. В соцсетях и форумах быстро всплыли старые шутки про вечное соперничество «тим Intel» и «тим TSMC», появились мемы в духе «14A > 2nm» и сценарии воображаемой «полупроводниковой войны 2031 года», где один переход топ-менеджера внезапно решает исход битвы.
Однако если убрать мемы и эмоции, роль Ло в Intel выглядит куда более приземлённой. По информации из отрасли, его ключевая задача связана с advanced packaging — передовыми упаковочными технологиями, которые позволяют объединять несколько кристаллов и память в 2.5D и 3D-конфигурации, выжимая больше производительности и эффективности. Это одна из самых горячих зон в современной микроэлектронике, но она совсем не про то, чтобы занести кому-то флешку с «секретным рецептом 2 нм».
Intel при этом не упускает возможности напомнить: её дорожная карта заметно отличается от TSMC. Узлы вроде Intel 18A и более агрессивный 14A базируются на архитектуре RibbonFET (gate-all-around) и PowerVia с подводом питания с обратной стороны, причём компания уже годами публично рассказывает о них на конференциях и в техдокладах. Плюс Intel делает ставку на раннее внедрение High-NA EUV-литографии от ASML, тогда как TSMC будет выводить такое оборудование в массовое производство позже. Даже если бы кто-то и хотел просто «перенести» рецепты TSMC в Intel, это потребовало бы многолетней и крайне дорогой перенастройки всего производственного стека.
Можно ли вообще «украсть» техпроцесс 2 нм
Инженеры, внимательно следящие за рынком, практически хором повторяют одно и то же: даже если человек приходит в другую компанию с очень детальным знанием внутренних процессов, превратить это в рабочий техпроцесс в чужой фабрике — задача на годы. Современный узел — это десятки тысяч шагов, настроенных под конкретный парк оборудования, химию, методики измерений, дизайн-правила и цепочку поставок. Не существует волшебного PDF на пару страниц, где написано «как сделать 2 нм».
Отдельная линия спора — где именно находится «секретный соус». ASML поставляет EUV-сканеры, Tokyo Electron, Applied Materials и другие игроки — ключевые установки для травления, осаждения и очистки, химические компании — уникальные материалы. На этом фундаменте работают все. Уникальность TSMC — в том, как она оркестрирует эти компоненты: строит дизайн-киты, оптимизирует техпроцессы, доводит выход годных, выстраивает работу с заказчиками. Этот набор ноу-хау нельзя просто переложить из головы одного человека в другую корпорацию.
Тем не менее риски есть. Ло отлично понимает внутренние привычки TSMC: как компания строит производственные цепочки, какие требования предъявляет к поставщикам, как выстраивает взаимодействие с крупными заказчиками из США и других стран. Это знание невозможно «забыть на входе» и оно наверняка поможет Intel выстроить собственный foundry-бизнес более конкурентоспособно. Формально это законно — люди не перестают быть экспертами, меняя логотип на бейджике, — но стратегическая ценность такого опыта очевидна.
Кадровая мобильность, политика и фактор Китая
История с Ло лишь поднимает на поверхность более широкий вопрос: как далеко должно простираться право специалиста свободно менять работу в отрасли, где интересы государств тесно переплетены с планами корпораций. Критики Intel справедливо замечают, что сама компания за последние годы потеряла немало заметных фигур — от архитекторов до топ-менеджеров, которые ушли в облачные компании и AI-лаборатории. Потоки кадров идут в обе стороны, и разговор о том, будто только «кто-то уводит людей из TSMC», выглядит односторонним.
На заднем плане — тревога по поводу утечки технологий в Китай. В дискуссиях то и дело всплывает тезис о том, что значительная часть китайской индустрии строилась на агрессивном копировании, обратной разработке и использовании технологий, полученных от западных партнёров. В эмоциональных комментариях звучат даже призывы «запретить всё, произведённое в Китае». Но реальность гораздо сложнее: мировая цепочка поставок полупроводников так переплетена, что разрубить её одним политическим решением практически невозможно.
Что будет дальше
Расследование на Тайване, по крайней мере, должно чётче обозначить границы между законным переходом специалиста и незаконной передачей коммерческой тайны. Регуляторы изучат контракты Ло, уровень доступа к внутренней информации, сопоставят его прежние обязанности с новой ролью в Intel. Если они увидят конфликт, в ход могут пойти ограничения по сфере деятельности, судебные иски и более жёсткие правила для подобных переходов в будущем.
Пока же шума больше, чем конкретики. Никаких доказательств реальной утечки техпроцесса 2 нм не появилось, а основным результатом стали свежие аргументы для фанатов обеих компаний, которые и так были готовы обвинять оппонентов в жульничестве. Intel хотелось бы говорить о собственном возвращении в лидеры производства, TSMC — о плановом выводе N2 в серию. Вместо этого обе компании вынуждены отмахиваться от разговора о гипотетической утечке, которая, даже если бы и случилась, вряд ли стала бы тем самым фактором, решающим исход борьбы за лидерство в следующем десятилетии.