Следующее поколение GPU Rubin от NVIDIA официально перешло в стадию производства. Согласно последним отчетам из Тайваня, компания начала серийное производство чипов Rubin, а также уже получила образцы памяти HBM4 от всех крупных поставщиков DRAM. Этот важный шаг, когда NVIDIA сочетает поступление процессоров в цеха с заготовкой памяти, демонстрирует, что компания уверенно движется в сторону реализации своих амбициозных планов в области искусственного интеллекта (ИИ).
Первое публичное представление Rubin состоялось на GTC 2025 в Вашингтоне, где NVIDIA показала Vera Rubin Superchip: два гигантских GPU, соединенных с новым процессором Vera, окруженные памятью LPDDR для управления и обмена данными. Это не обычный игровой чип, адаптированный для дата-центров. Это специализированный ускоритель, предназначенный для обработки моделей ИИ, масштабы которых соответствуют современным облачным вычислениям. Такой подход — компьютинг в первую очередь, не количество кадров в секунду — важен для понимания сроков и ожиданий.
Риск-продукция против массового производства: что это значит?
Многие пользователи ошибочно путают риск-продукцию с массовым производством. Риск-продукция — это ограниченные партии, которые помогают проверить производственные процессы, стабильность и качество материалов. Массовое производство же начинается, когда продукт готов к постоянному выпуску в большом объеме. Ожидается, что для Rubin массовое производство начнется ориентировочно в Q3 2026 году (или даже раньше, если все пойдет по плану). Текущие «входные в производство» действия обозначают переход от первых опытных партий к более стабильным производственным циклам.
HBM4: несколько поставщиков и важность этого шага
Компания NVIDIA традиционно работает с несколькими поставщиками памяти, и с появлением HBM4 эта стратегия становится еще более важной. Ускорители ИИ зависят от пропускной способности памяти, и если GPU не обеспечит достаточно быстрый доступ к данным, результаты будут значительно хуже. Получив образцы HBM4 от нескольких крупных производителей, NVIDIA получит возможность настроить свою продукцию для оптимальной работы с разными типами памяти и защититься от возможных перебоев с поставками от отдельных поставщиков.
Технологический процесс TSMC и потребности в мощностях
Следующим важным шагом является увеличение мощностей TSMC для выпуска чипов Blackwell и Rubin. По информации из источников, компания решила увеличить производство 3-нм чипов на 50% для того, чтобы удовлетворить растущий спрос на продукцию NVIDIA. Точные объемы закупок чипов остаются в секрете, но, судя по всему, их будет очень много. И речь идет не только о GPU, но и о процессорах, сетевых чипах и других компонентах, которые питают экосистему дата-центров NVIDIA.
Геймеры подождут, а ИИ уже в деле
Существует распространенное мнение, что Rubin — это в первую очередь продукция для дата-центров, а не для геймеров. Чипы, которые показывают на презентациях, рассчитаны на вычисления в облаке, а не на вывод изображений в играх. Очевидно, что полноценное появление Rubin для потребителей состоится только после того, как они будут протестированы и запущены в дата-центры. В связи с этим, многие аналитики предполагают, что массовый выпуск видеокарт серий «6000» или «7000» может быть отложен до конца 2026 или даже начала 2027 года. Это особенно актуально, учитывая высокий спрос на GPU для ИИ и малый интерес к потребительским картам в ближайшие годы.
Температура, мощность и интернет-мемы
Да, по интернету гуляют шутки о том, что эти чипы будут «таять» от перегрева. Однако, в реальности, управление температурой и потребляемой мощностью имеет большее значение, чем просто охлаждение. Важно, как чипы будут работать в условиях высокого потребления энергии, с учетом всех аспектов охлаждения в центрах обработки данных, включая жидкостное охлаждение и модернизацию инфраструктуры. Интересно, что вопросы мощности теперь решаются не только на уровне чипов, но и на уровне всей системы.
Будущее AI-ускорителей и противостояние с AMD
Вскоре появится и конкуренция со стороны AMD, которая готовит свои решения на базе RDNA и CDNA, а также новые чипы на техпроцессе Samsung 2нм. Прогнозы по этим решениям пока что сдержанные, но уже можно сказать, что система в целом, включая решения по программному обеспечению, пропускной способности памяти и обработке данных, будет иметь решающее значение. NVIDIA сейчас имеет преимущество на рынке ускорителей для ИИ, но это не значит, что конкуренты останутся в стороне.
Итог
То, что Rubin уже выходит на производственные линии, а образцы HBM4 поступают от крупных поставщиков, – это явный сигнал, что NVIDIA движется к новому этапу в своем развитии. Сейчас спрос на чипы Blackwell велик, и их производственные мощности еще предстоит полностью осваивать. Однако Rubin определенно займет свою нишу в ближайшем будущем, и хотя для геймеров запуск карты может занять несколько лет, в дата-центрах новый ускоритель ИИ появится уже в 2026 году.