У TSMC типичная «хорошая проблема» большого бизнеса: спрос на 3-нм семейство (N3/N3E) так взлетел на волне ИИ, смартфонов и высокопроизводительных вычислений, что к 2026 году мощности, по оценкам аналитиков, упрётся в практический потолок. На одни и те же пластины претендуют NVIDIA со своими ускорителями, Apple с линейками A и M, а также Qualcomm и MediaTek — и этот перекрёстный спрос сжимает предложение.
По данным цепочек поставок и оценок JPMorgan, TSMC буквально переставляет оборудование цех за цехом, чтобы выжать дополнительные объёмы на 3-нм. Часть линий с 4 нм переводят под 3 нм; как минимум одна площадка добавляет примерно 25 тыс. 300-мм пластин в месяц. Застоявшиеся мощности N6/N7 перебрасывают на бэк-энд для 3-нм (тестирование, упаковка и др.), что может прибавить ещё 5–10 тыс. пластин в месяц после притирки. Параллельно резервируются помещения под следующие шаги — N2 (2 нм) и A16 — чтобы не сорвать график.
Цифры трезвят. Ещё год назад звучал оптимистичный сценарий: выйти на ~160 тыс. пластин/мес. к концу 2025-го. Теперь реальная планка скорее ~140–145 тыс. к концу 2026 года. При этом NVIDIA, по слухам, просит партнёров расшириться до тех же 160 тыс. в месяц — наглядный знак того, что один ИИ-рынок способен «съесть» целую фабрику.
Дефицит меняет ценник. Чтобы не срывать критические графики, в ход идут «hot run» — ускоренные лоты с 50–100% наценкой к прайсу, обычно ограниченные ~10% общей ёмкости. Плюс широкие подорожания вокруг ~10% на фоне спроса. В итоге валовая маржа TSMC стабильно смотрит выше 60%: когда время — деньги, страховка таймингов стоит очень дорого.
Кому достаются пластины? Тем, кто рано подписывает долгосрочные объёмы и вкладывается в совместную отладку. Смартфонные лидеры — да, Apple традиционно забирает крупные сезонные пулы. ИИ-гиганты бронируют месяцы вперёд, чтобы сводить многокристальные сборки. HPC-процессоры (включая платформы AMD EPYC) ловят момент зрелости выхода и пропускной способности упаковки. Остальным — либо ждать окна, либо спускаться на предыдущие узлы.
Что делать со «старыми» установками? В кулуарах гуляет идея: мол, продать часть парка GlobalFoundries — пусть гоняют под спецпроцессы до ~12 нм и ниже. Контраргумент прозрачен: TSMC выгоднее переиспользовать выбранные модули N6/N7 под 3-нм бэк-энд и продвинутую упаковку, где тоже жарко. Итог вычисляется не ностальгией по литографии, а маржинальностью каждого шага цепочки.
Нижестоящий эффект уже ощущается. Запуски видеокарт рискуют растягиваться по датам и регионам, а рекомендованные цены — держаться выше желаемого, когда датацентры с ИИ встают в начало очереди. Премиальные смартфоны выйдут, но раскладка по рынкам будет ювелирной. Обновление ПК и консолей — осторожным, пока производственные «швы» не ослабнут. Те, кто готов предоплачивать, точно прогнозировать и терпеливо пережидать упаковочные очереди, выглядят сильнее.
А как же Intel? На рынке хватает скепсиса к темпам вывода новых техпроцессов со стороны конкурентов, и часть заказчиков осторожничает. Но для клиентов важны не лозунги, а реализованные ваферы, выход годных и надёжность поставок по кварталам. Сейчас именно TSMC задаёт ритм, а альтернативы должны доказать, что способны стабильно «везти» объёмы.
Следующая остановка — 2 нм. Массовое производство N2 всё ещё ожидается ближе к концу 2025 года; первые партии логично уйдут стратегическим заказчикам. Быстрым спасением для 3-нм это не станет: стартовые ёмкости скромны, а подготовка A16 тоже требует ресурсов. Широкое облегчение придёт лишь спустя несколько кварталов после начального разгона N2.
Вывод: TSMC тянет все рычаги — конверсии узлов, бэк-энд-репрофилирование и гибкое ценообразование — чтобы пройти через исторический всплеск спроса. Для клиентов урок прост: бронируйте заранее, планируйте упаковку и бюджетируйте премии — или готовьтесь ждать.