Раджа Кодури, бывший главный архитектор графических решений Intel, возвращается в индустрию — теперь не как создатель видеокарт, а как стратег новой памяти для ИИ. После ухода из Intel в 2023 году он присоединился к техническому совету SanDisk, чтобы помочь разработать High Bandwidth Flash (HBF) — перспективную память с акцентом на объём, а не только скорость.
SanDisk, известная в основном как производитель флешек и SSD, теперь нацелена на рынок высокопроизводительных ИИ-систем. Вместе с Раджей компания планирует выпустить модули памяти объёмом до 4 ТБ VRAM, что в 8–16 раз больше, чем у актуальной HBM, при той же стоимости.
Текущие решения вроде HBM ограничены по ёмкости — масштабировать их становится всё сложнее. HBF использует сквозные кремниевые переходы (TSV), что позволяет создавать тербайтные стеки памяти. Подключив восемь таких стеков, можно достичь до 4 ТБ видеопамяти в одной системе — и всё это с пропускной способностью на уровне HBM.
«С HBF мы смещаем фокус с банального bandwidth/watt на ёмкость на доллар, ватт и мм²», — объясняет Кодури. И это логично: в ИИ-задачах важна не задержка, а именно объём памяти. DRAM уже не справляется — а HBF может стать спасением.
SanDisk также планирует сделать HBF открытым стандартом, чтобы ускорить его внедрение по всей индустрии. У Раджи огромный опыт в построении экосистем и работе с GPU-вендорами, и он станет ключевой фигурой в этом процессе.
Кроме дата-центров, HBF может изменить и edge AI — запуск ИИ-моделей прямо на устройствах в реальном времени. Это откроет новые горизонты для умных камер, автомобилей, роботов и всего, где важна скорость без подключения к облаку.
Кто-то может посмеяться над попытками SanDisk войти в элиту кремниевой индустрии, но с таким союзником как Раджа — шутки в сторону. Время флешек прошло, теперь они играют по-взрослому.