TSMC запустила производство чипов в Аризоне — и уже отправила первую партию для Apple, NVIDIA и AMD. По сообщениям из тайваньской прессы, с завода отгружено около 20 000 пластин, изготовленных по продвинутому техпроцессу N4.
Чипы производятся в США, но пока отправляются обратно на Тайвань для финальной упаковки. В первую очередь речь идёт о новейших AI-чипах NVIDIA Blackwell на базе специальной версии N4 под названием 4NP. Также среди заказов — процессоры Apple для iPhone и серверные чипы AMD EPYC 5-го поколения.
Упаковка — это не просто формальность, а важнейший этап сборки, когда голые кристаллы превращаются в полноценные микросхемы. Пока мощности в США ограничены, но TSMC уже сотрудничает с американской Amkor, чтобы развивать локальное производство.
По данным отчёта, в 2025 году TSMC планирует нарастить упаковочные мощности CoWoS L/S с 75 000 до 115 000 единиц, чтобы покрыть растущий спрос на AI-решения.
Хотя пока завод работает на 4-нм техпроцессе, в будущем здесь планируют перейти на 3-нм и 2-нм. Это укрепит позиции США в глобальной полупроводниковой цепочке поставок.
Не остаются в стороне и конкуренты — UMC совместно с Qualcomm развивают технологию упаковки Wafer-on-Wafer (WoW), чтобы не отставать в гонке за AI-производством.
Пока же запуск TSMC в Аризоне — это важный символ перемен. Американское производство чипов снова в игре, и на этот раз — с прицелом на самое высокотехнологичное будущее.