Honor официально анонсировала дату запуска своего долгожданного складного телефона Magic V5. Презентация состоится 2 июля в Шэньчжэне, Китай. Мероприятие начнется в 19:00 по местному времени (14:00 по UTC), и на нем будут представлены и другие новинки компании.
Magic V5 обещает быть значительно лучше своего предшественника, Magic V3. Среди главных обновлений — аккумулятор на 6100 мАч с поддержкой зарядки мощностью 66 Вт, 200-мегапиксельная перископическая телеобъективная камера и процессор Snapdragon 8 Elite Leading Version. Одним из самых ожидаемых аспектов является ультратонкий дизайн устройства: предполагается, что толщина Magic V5 составит менее 9 мм, что сделает его самым тонким складным телефоном на данный момент, обогнав Oppo Find N5 с толщиной 8,9 мм.
Кроме того, Magic V5 будет оснащен основным экраном диагональю 8 дюймов и внешним экраном размером 6,45 дюйма, что обеспечит более удобный и захватывающий опыт использования. С такими характеристиками Magic V5 может стать новым эталоном среди складных телефонов, сочетая мощное оборудование с элегантным дизайном.