Крупнейший контрактный производитель чипов в мире TSMC, похоже, пошёл навстречу давлению со стороны США и меняет подход к своим передовым фабрикам. Компания убирает оборудование китайского производства с заводов, где будут выпускаться чипы по техпроцессу 2 нм. Такой шаг рассматривается как попытка заручиться поддержкой Вашингтона и снизить риски ограничений.
Массовый выпуск 2-нм чипов начнётся уже в этом году на фабрике в Синьчжу, а затем подключится завод в Гаосюне. В следующем году в работу могут выйти до четырёх предприятий, суммарно производящих около 60 тысяч пластин в месяц. Первоначально TSMC планировала убрать китайское оборудование и с линий на 3 нм, но из-за сложности процессов отказалась от этой идеи.
Ранее в цепочке поставок использовались китайские производители, такие как AMEC и Mattson Technology, но теперь они исключены из проектов 2 нм. Кроме «железа», компания также проверяет химикаты и материалы, чтобы уменьшить зависимость от Китая. Официально TSMC не подтверждает, связано ли это с качеством или исключительно с политикой, но по времени решение совпало с усилением давления со стороны США.
Перемены происходят на фоне рассмотрения в Конгрессе законопроекта Chip EQUIP Act. Он предлагает запретить использовать средства по программе CHIPS and Science Act для закупки оборудования у компаний, подконтрольных китайскому правительству, а также у производителей из «стран риска». Если документ будет принят, под его действие попадут и проекты TSMC в Аризоне.
Хотя компания публично не признаёт, что её шаги продиктованы Вашингтоном, очевидно, что с клиентами уровня Apple, Qualcomm, Nvidia, AMD и Broadcom она не может рисковать. Судя по всему, TSMC старается заранее показать, что её будущие мощности и цепочка поставок соответствуют геополитическим ожиданиям партнёров.