TSMC готовится аккуратно поднять цены на самые передовые техпроцессы — по рыночным оценкам до 10% — и причины здесь сугубо прагматичные. Линии 3-нм и 5-нм загружены под завязку: всплеск спроса на ИИ-ускорители и серверные чипы накладывается на вечный цикл обновления смартфонов. Когда емкость ограничена, а капитальные затраты растут, стоимость пластин закономерно тянется вверх.
Откуда берётся удорожание
Сходятся сразу два тренда. Во-первых, доля заказов от сегмента высокопроизводительных вычислений (HPC) заметно выросла относительно мобильного. Эти кристаллы крупнее, требуют больше экспозиций EUV и часто продвинутой упаковки — CoWoS, InFO — с быстрой памятью HBM. Во-вторых, TSMC масштабирует производство за пределами Тайваня: площадки в США и Японии диверсифицируют риски, но добавляют расходы на рабочую силу, строительство, энергию и логистику. Такую капиталку нужно окупать — и прайс это отражает.
Не шок, а нормальные торги
Публично TSMC редко говорит о прайсинге, предпочитая индивидуальные переговоры. Это сохраняет партнерства на годы вперёд, но экономика неизбежна: маски дорожают, электроэнергия не дешевеет, упаковка становится узким местом. Умеренная надбавка в 10% зачастую дешевле для клиента, чем перенос tapeout или срыв вывода продукта на рынок в разгар гонки ИИ.
Выбор есть, но он ограничен
Переключиться на альтернативные фабрики теоретически можно, и конкуренты прибавляют. Однако связка у TSMC — производительность узлов, стабильные выходы годных, масштаб упаковки и зрелая экосистема — пока создаёт асимметрию в пользу тайваньского гиганта. Когда передовая емкость дефицитна, переговорная позиция у владельца этой емкости сильнее.
High-NA EUV: пугает будущее, но дорого уже сейчас
Часть рынка опасается, что настоящий ценовой «рывок» начнётся с приходом High-NA EUV. Логика понятна: новые сканеры и ретикулы обойдутся в копеечку. Но рост накладных идёт уже сегодня — из-за энергозатрат, упаковки и расширения географии фабрик. High-NA лишь продолжит кривую удорожания ближе к концу десятилетия, а не запустит её с нуля.
Что это значит для гаджетов и облаков
Эффект на полке будет разным. Флагманские смартфоны могут слегка подрасти в цене или сильнее монетизировать объёмы памяти. Серверные чипы постараются переложить издержки в тарифы облаков и маржу ИИ-сервисов. Игровые видеокарты снова окажутся в центре внимания: топовые модели с большими кристаллами, HBM/быстрой GDDR и сложной упаковкой неизбежно дорожают. Условная следующая «GeForce RTX 6090» — не прогноз, а символ: всё, что сильно упирается в передовые узлы и продвинутую упаковку, будет чувствительнее к ценообразованию фабрик.
Вывод
Предполагаемая надбавка до 10% выглядит не наживой, а «ценой дефицитной капиталоёмкой емкости». Пока спрос на ИИ велик, а альтернативная передовая емкость ограничена, компании предпочтут заплатить чуть больше, но не рисковать графиком. TSMC, в свою очередь, продолжит привычный баланс: не портить отношения с клиентами, расширять глобальное производство и выставлять такой прайс, который позволит финансировать следующую ступень техпроцессов, не ломая экосистему вокруг себя.