TSMC форсирует свои планы по выведению продвинутой упаковки чипов в США и фактически в пожарном режиме перестраивает часть площадки в Аризоне под новый высокотехнологичный комплекс. Для крупнейшего контрактного производителя микросхем в мире проблема уже не только в литографии и нанометрах. На фоне взрывного спроса на ИИ-GPU и ASIC-ускорители именно этап продвинутой упаковки превратился в узкое горлышко, из-за которого крупнейшие клиенты из США начинают смотреть в сторону конкурентов. Для NVIDIA, AMD и других компаний, чьи продукты завязаны на CoWoS и похожие технологии, вопрос доступности мощностей упаковки уже напрямую определяет, сколько готовых ускорителей они смогут поставить на рынок.
Продвинутая упаковка — это давно не просто «упаковать кристалл в корпус». Современные решения, такие как CoWoS, позволяют разместить огромные кристаллы GPU рядом с несколькими стеками HBM-памяти на общем кремниевом интерпозере. Плотность соединений и пропускная способность между чипом и памятью здесь на порядки выше, чем у классических печатных плат. Именно за счет этого архитектуры ускорителей для ИИ и дата-центров получают чудовищную вычислительную мощность при приемлемом энергопотреблении. Но такая технология требует сложнейшего оборудования и длинного цикла отладки, поэтому наращивать ее мощности быстро крайне трудно, а любое ограничение сразу бьет по всем, кто делает высокопроизводительные ИИ-чипы.
Особенно остро дефицит CoWoS ощущается в США. Многие крупные клиенты – от NVIDIA до разработчиков кастомных ИИ-чипов для облачных платформ – уже выводят часть производства пластин на американские фабрики. Однако за стадией фронтенд-производства им неизбежно приходится отправлять пластины обратно в Азию, чтобы пройти продвинутую упаковку. В отрасли уже ходили истории о том, как пластины с будущими ИИ-ускорителями Blackwell, изготовленные в США, вынужденно летят на упаковку на Тайвань, а затем завершенные чипы возвращаются обратно. Это не только логистические расходы и дополнительные недели ожидания, но и геополитические риски, которые для корпоративных и государственных заказчиков выглядят все болезненнее.
Раньше TSMC частично закрывала вопрос упаковки в США за счет партнеров вроде Amkor, но этого перестало хватать. По данным тайваньских источников, компания ускорила переориентацию одной из зон аризонского кампуса: участок, изначально зарезервированный под дополнительную фабрику, планируется переделать под продвинутую упаковку. Ожидается, что новый комплекс сможет полноценно заработать к концу 2027 года и будет синхронизирован по срокам с запуском основных фабов TSMC в Аризоне. Если этот план удастся реализовать без серьезных срывов, одна площадка сможет закрывать заметную долю потребностей американских клиентов по CoWoS и другим видам высокоуровневой упаковки.
При этом давление конкурентов TSMC чувствует все сильнее. Пока тайваньская компания борется с дефицитом CoWoS, Intel агрессивно продвигает свои EMIB и Foveros как готовые альтернативы для тех, кому критичны сроки и гарантированный объем. В публичном поле фигурируют названия Microsoft, Qualcomm, Apple, Tesla и других крупный компаний, которые рассматривают или уже тестируют упаковку Intel для своих будущих чипов. Для них это способ не зависеть от единственного поставщика и обезопасить свои ИИ-и SoC-проекты от очередных «бутылочных горлышек». Фактически продвинутая упаковка превратилась в стратегический фактор: от нее зависит, кому доверят следующий поколенческий дизайн.
Запуск мощностей в Аризоне должен стать для TSMC ответом на этот вызов. Размещение упаковки рядом с передовыми литографическими линиями обещает не только сокращение логистики, но и более тесную связку команд, занимающихся процессом и упаковкой: быстрее отлаживаются новые варианты стеков HBM, быстрее решаются проблемы с выходом годных. Для США же локальная CoWoS-площадка закрывает важнейший пробел в национальной полупроводниковой цепочке поставок. В сочетании с госпрограммами поддержки отрасли это уменьшает зависимость от Азии и добавляет аргументов в пользу размещения критически важных ИИ-и HPC-проектов именно на американской земле.
При этом проект TSMC в Аризоне далек от автоматического успеха. Нужно привлечь и обучить специалистов, наладить цепочку поставок специализированного оборудования и материалов, добиться стабильного высокого выхода годных изделий — все это в условиях острейшей кадровой конкуренции и очень жестких сроков: рынок ИИ меняется каждый год, а не раз в десятилетие. Однако если компании удастся запустить продвинутую упаковку в Аризоне в заявленные сроки, площадка вполне может стать ключевым звеном глобального ИИ-стека, а сама Аризона – ареной, где будет решаться, останутся ли лидирующие позиции TSMC в эпоху «упаковки как нового техпроцесса» или часть этого пирога уйдет Intel и другим игрокам.