Чипы TSMC из Аризоны отправляются на Тайвань для упаковки из-за проблем с цепочкой поставок

Цепочка поставок полупроводников в США еще не достигла полной независимости, и недавний отчет раскрывает, что чипы, произведенные на заводе TSMC в Аризоне, отправляются обратно на Тайвань для упаковки. Этот процесс критически важен для удовлетворения огромного спроса со стороны рынка ИИ. Несмотря на передовые производственные мощности в Аризоне, услуги упаковки, необходимые таким компаниям, как NVIDIA, отсутствуют на месте, что заставляет TSMC отправлять готовые пластины обратно на Тайвань для необходимой доработки.

Упаковка имеет решающее значение для того, чтобы чипы стали пригодными для использования производителями серверов ИИ, и отсутствие соответствующих мощностей в Аризоне создает логистические проблемы. Тайваньская компания Eva Air стала одним из главных бенефициаров этой ситуации, значительно увеличив спрос на авиационные логистические услуги. Это подчеркивает продолжающиеся ограничения американской полупроводниковой отрасли, несмотря на амбициозный план TSMC по инвестициям в размере $165 миллиардов для производства в США.

Несмотря на дополнительные расходы, связанные с отправкой пластин через Тихий океан, TSMC и его партнеры считают этот процесс приемлемым, особенно с учетом роста рынка ИИ. Тем не менее, цепочка поставок полупроводников в США на пути к тому, чтобы удовлетворить более 50% внутреннего спроса к 2032 году. Политика чипов президента Трампа сыграла свою роль в формировании этой траектории, хотя продолжение развития американского производства полупроводников в значительной степени зависит от усилий администрации Байдена. TSMC планирует увеличить производство, включая будущую продукцию 1.6 нм чипов (A16), что дает оптимистичный прогноз для отечественного производства полупроводников.