TSMC начала строительство своего «самого продвинутого» производственного кластера в Тайчжуне — многомодульной площадки под ангстрем-классный техпроцесс A14 (1,4 нм). Инвестиции оцениваются примерно в 48,5 млрд долларов, а это не просто очередная фабрика, а ставка на следующий цикл роста производительности и энергоэффективности. Первый модуль планируют запустить к концу 2027 года, а массовые объёмы в 2028-м; стартовая мощность оценивается примерно в 50 тысяч пластин, чтобы подкормить ранние дизайны как в мобильном сегменте, так и в дата-центрах.
Важно, что изначально площадка проектировалась под 2 нм, но план обновили: на фоне голодного спроса на ИИ-ускорители и флагманские смартфонные чипы TSMC поднимает планку до A14. Параллельно заметная часть мощностей по 2 нм перемещается в США, а зарубежные фабрики расширяют выпуск зрелых и массовых узлов. Стратегия проста: самые рисковые и тонкие нормы остаются в Тайване, проверенные техпроцессы масштабируются ближе к ключевым клиентам и субсидиям.
Ангстрем-эра: разные ставки — мультипаттернинг против High-NA EUV
Самая горячая дискуссия вокруг A14 — литография. TSMC на старте не планирует High-NA EUV, делая упор на многоступенчатый мультипаттернинг с нынешними EUV/DUV-инструментами и на инженерные приёмы, отточенные за несколько поколений. Плюс такого подхода — технологическая преемственность: известные правила проектирования, предсказуемая логистика масок, накатанные производственные цепочки. Минус — усложнение: больше масок и проходов повышают требования к контролю процессов, давят на сроки и изначальные выходы годных, пока режим не будет «закрыт».
Intel со своим 14A, напротив, делает ставку на High-NA EUV, надеясь упростить разметку критичных слоёв и быстрее раскрыть потенциал масштабирования, пусть и ценой дорогих оптик нового поколения и смены формата ретикул. Что считать «самым передовым» — вопрос метрик: выигрывает тот, кто доставит лучшую плотность, энергоэффективность и частоты при стабильной себестоимости на транзистор и приемлемой кривой выхода.
Кому нужен A14?
Якорные заказчики видны уже сейчас. В мобильном сегменте первыми в очередь традиционно встают Apple, Qualcomm и MediaTek — здесь важны КПД, графика и модемные блоки. В высокопроизводительных вычислениях на узел смотрят NVIDIA и AMD: новым ускорителям и CPU требуются экстремальная плотность, агрессивные частоты, масштабируемые шины и быстрые интерфейсы к HBM-памяти. Судьба A14 решится на том, насколько быстро TSMC стабилизирует выходы и выдержит циклы поставок под ажиотажный ИИ-спрос, не срывая экономика процесса.
Кластер из четырёх фабрик и продвинутая упаковка
Тайчжунский проект — это четыре фабрики в одном кампусе с поэтапным наращиванием. Такой формат позволяет делиться инфраструктурой, сервисами и кадрами, а также гибко добавлять мощности. Ещё один акцент — системная интеграция: чем тоньше техпроцесс, тем сильнее результат зависит от продвинутой упаковки (2,5D/3D-подходы, близкое соседство чиплетов и HBM-стеков). Транзисторы рождаются в кристалле, но рывок производительности всё чаще делается на уровне интерпозёра и компоновки.
Почему острие — в Тайване
TSMC оставляет самые новые и рискованные нормы дома: рядом полный спектр подрядчиков, поставщиков и инженерных компетенций, которые ускоряют итерации и закрытие «детских болезней» процесса. Зарубежные площадки — это масштабирование проверенных узлов, диверсификация цепочек и ближе к клиенту. Получается хедж от геополитики, но без потери темпа R&D.
Конкуренция и цены: что смотреть дальше
А14 не выйдет на пустой рынок: Intel 14A и дорожная карта Samsung охотятся за теми же бюджетами ИИ и теми же флагманскими смартфонными сокетами. Здоровая конкуренция критична: без неё отрасль рискует концентрацией и ростом цен. В ближайшие месяцы/кварталы стоит следить за тремя маркерами: (1) зрелость PDK и прозрачность правил проектирования, (2) попадание раннего кремния в цели по частоте и утечкам, (3) реальные долгосрочные обязательства клиентов — не только шаттлы, а устойчивые рампы. Если мультипаттернинг TSMC даст стабильные выходы и комфортные циклы, компания подтвердит более консервативный, но надёжный путь к ангстрем-классу. Если нет — нарратив в пользу High-NA усилится.
Итог: вложив 48,5 млрд долларов в Тайчжун и замахнувшись на A14 без мгновенного High-NA, TSMC делает заявку на лидерство в следующем технологическом витке. От исхода этой ставки зависят производительность, энергоэффективность и цены — от премиум-смартфонов до ИИ-ферм — в 2028 году и дальше.