Samsung заливает ещё $7,2 млрд в США для завода по упаковке чипов, плюс к уже обещанным $37 млрд на производство. Цель — 2нм и 4нм технологии, потенциальные клиенты вроде Apple …
Упаковка Чипов
-
-
Процессоры
Intel: Единственная реальная альтернатива TSMC в упаковке чипов
by texno.org1 коммент 6 просмотровIntel станет лидером в упаковке чипов и заменит TSMC, утверждает аналитик