Intel Foveros

TSMC переносит часть продвинутой упаковки CoWoS в Аризону, чтобы успевать за взрывным спросом на ИИ-чипы и не отдавать клиентов конкурентам вроде Intel. Локальное производство и упаковка в США способны сильно …

Intel много лет отставала по техпроцессам, но тихо выстраивала мощный задел в упаковке чипов. На фоне перегруженной TSMC именно EMIB и Foveros сделали Intel интересной для Apple и Qualcomm и …