Процессоры Дисагрегированный теплораспределитель Intel: новый фундамент упаковки by texno.org 11.11.2025 11.11.2025 0 коммент 4 просмотров Intel предлагает модульный IHS: плоская пластина и стефнер снижают коробление на 30% и пустоты TIM на 25%. Штамповка вместо ЧПУ удешевляет производство, а сверхкрупные мультичиповые пакеты получают стабильную механику и … Читать далее 0 TwitterVKWhatsappTelegram