Чип Для Дата-Центров

Huawei Kunpeng 930: выживание на устаревших технологиях

Kunpeng 930 от Huawei разобрали и выяснили: внутри 5-нм техпроцесс TSMC, которому уже 5 лет. Хотя это прошлый уровень, плотность памяти почти как у 3-нм. По тестам чип дотягивает лишь до AMD 2020 года — яркий пример того, как санкции тормозят полупроводниковые амбиции Huawei.

Read more