Компьютеры Adeia против AMD: патенты на гибридное бондингование и будущее Ryzen X3D by texno.org 05.11.2025 05.11.2025 0 коммент 3 просмотров Adeia подала иски к AMD из-за патентов на гибридное бондингование — базе 3D V-Cache в Ryzen X3D. Вердикта нет, но спор может повлиять на цены и планы новых X3D. Текущие … Читать далее 0 TwitterVKWhatsappTelegram