Ставка Samsung: $7,2 млрд на упаковку чипов в США против TSMC и SK Hynix
Samsung заливает ещё $7,2 млрд в США для завода по упаковке чипов, плюс к уже обещанным $37 млрд на производство. Цель — 2нм и 4нм технологии, потенциальные клиенты вроде Apple и Tesla, и борьба с TSMC и SK Hynix за счёт полного цикла от чипа до памяти. Фабрика в Техасе почти готова, оборудование в 2026.