Samsung готовится к масштабному рывку на рынке полупроводников в США, планируя вложить более 7,2 млрд долларов в новый завод по передовой упаковке чипов. Эти инвестиции дополняют уже заявленные 37 млрд долларов на строительство производственных мощностей, что говорит о решимости компании вернуть лидерские позиции после сложных последних лет.
Официальное объявление ожидается во время саммита Южная Корея–США 25 августа. По данным инсайдеров, Samsung собирается выпускать передовые чипы 2 нм и 4 нм, что может привлечь таких клиентов, как Apple и Tesla, а также поможет обойти возможные тарифные ограничения из-за прошлых торговых конфликтов.
Ранее компания планировала вложить 44 млрд долларов, включая строительство завода по упаковке чипов, но отказалась от этой части проекта из-за низкого спроса. Теперь, когда рынок вновь оживился, эта идея возвращается, и это дает Samsung конкурентное преимущество. В отличие от конкурентов, Samsung предлагает полный цикл — производство, упаковку и выпуск чипов памяти. Для сравнения, TSMC занимается только производством и упаковкой, а SK Hynix — исключительно памятью.
Между тем, фабрика Taylor Fab 1 в Техасе почти достроена. Завершить строительство планируют до конца года, а монтаж оборудования начнется в 2026 году.