Еще пару лет назад Samsung в сегменте HBM выглядела как догоняющий outsider: заказы на самые горячие AI чипы утекали к SK hynix и Micron, а корейский гигант исправлял ошибки первых поколений. Сейчас картина меняется. По данным отраслевых источников, Samsung близка к тому, чтобы получить полноценное одобрение HBM4 от NVIDIA уже в ближайшие недели. Если это произойдет, компания вернется в центр цепочки поставок для ИИ, где сегодня крутятся самые большие деньги на рынке памяти.
Причины прошлых неудач хорошо известны. На фоне взрывного спроса на HBM3 и HBM3E под ускорители ИИ Samsung допускала критические просчеты: ранние HBM-модули страдали от проблем с надежностью DRAM и перегревом при высоких частотах и большом количестве слоев в стеке. NVIDIA и гиперскейлеры предъявляют к HBM требования уровня авиакосмической отрасли, и в этом тесте Samsung провалилась, уступив ключевые дизайн-вин для флагманских GPU конкурентам, прежде всего SK hynix.
Вместо косметического ремонта существующих решений корпорация решила переломить ситуацию радикально. Базовая 1c-DRAM для HBM4 была по сути спроектирована заново, а в основании стека появился современный базовый кристалл, произведенный по 4-нанометровому техпроцессу. На внутреннем уровне Samsung уже прошла этап production readiness: конструкции признаны готовыми к серийному выпуску, а сами чипы HBM4 отправлены крупным клиентам в виде образцов для финальных испытаний на качество, надежность и поведение под реальными ИИ-нагрузками.
Сейчас мяч на стороне заказчиков. NVIDIA и другие партнеры гоняют HBM4 Samsung в своих тестовых стендах, проверяя стабильность на предельных частотах, совместимость с контроллерами, теплопакет и реальное энергопотребление. По оценкам аналитиков, внешняя квалификация может быть закрыта уже в этом месяце. Однако главная интрига начнется позже, на этапе массового производства: для стека HBM любой дефект в одном слое означает потерю всего модуля, поэтому выход годных (yield) критичен. Если связка 1c DRAM плюс 4-нанометровый базовый кристалл действительно даст те уровни выхода, на которые рассчитывает Samsung, компания наконец-то станет равноправным игроком рядом с SK hynix и Micron.
С точки зрения характеристик HBM4 выглядит очень агрессивно. Samsung целится в скорости порядка 11 Гбит на вывод, что в зависимости от конфигурации дает около 2,8 ТБ в секунду пропускной способности на один стек. На горизонте уже маячит HBM4E с целевыми скоростями более 13 Гбит на вывод и совокупной полосой пропускания свыше 3,2 ТБ в секунду. При этом в корейской компании отлично понимают, что производительности одной лишь не хватит, поэтому делают ставку и на ценовой фактор, предлагая более агрессивный прайс, чтобы крупные клиенты охотнее распределяли заказы в пользу Samsung.
Параллельно происходит тихая, но показательная перестройка мощностей. Существенная часть линий, которые еще недавно планировались под выпуск DDR5 и GDDR6, постепенно переориентируется на HBM4. Это логично: там, где тренируются и инференсятся гигантские языковые модели, любой поставщик HBM сегодня продаст буквально все, что способен изготовить. Для DRAM-подразделения Samsung, пережившего несколько кварталов низких цен и слабой маржинальности, HBM4 превращается не только в технологический реванш, но и в потенциальную финансовую подушку, способную потянуть вверх всю памятьную бизнес-группу.
Со стороны NVIDIA мотивация не меньше. Ставка на одного доминирующего поставщика HBM – стратегический риск, когда вся линейка ускорителей, включая будущие архитектуры уровня Vera Rubin, упирается в доступность стека памяти. Руководство компании во главе с Дженсеном Хуаном давно дает понять, что хочет минимум двух-трех сильных партнеров по HBM. Успешная квалификация HBM4 от Samsung превращает дуополию фактически в трио, усиливая переговорные позиции NVIDIA и снижая вероятность дефицита критической памяти для дата-центров.
При этом HBM4 явно нацелен не только на NVIDIA. На горизонте стоит AMD со своим растущим портфелем ускорителей ИИ, а также крупные облачные игроки – Google, Meta, Amazon, которые проектируют собственные ASIC и специализированные чипы для машинного обучения. Для таких решений пропускная способность памяти давно перестала быть опцией: без HBM современные ИИ-ускорители просто теряют конкурентоспособность. Если Samsung обеспечит стабильные объемы с хорошим выходом годных, ее стеки HBM4 окажутся востребованными гораздо шире, чем в одном-двух проектах.
На этом фоне геймерское сообщество смотрит на ситуацию с легкой завистью. Шансы увидеть HBM4 в массовых игровых видеокартах в ближайшие годы минимальны: стоимость, сложность и энергопакет таких решений слишком высоки. На клиентском рынке эволюция идет по линии GDDR. Samsung еще в 2024 году активно обещала GDDR7 со скоростями до 48 Гбит в секунду, но календарь внес свои коррективы. Теперь уже SK hynix готовится блеснуть 48-гигабитной GDDR7 на профильных конференциях вроде ISSCC 2026, а реальные видеокарты с такими чипами, скорее всего, доедут до магазинных полок только ближе к 2027 году.
Даже если взять более «земные» режимы GDDR7, контраст с HBM4 заметен. При 36 Гбит в секунду на вывод шина 256 бит дает примерно 1,1 ТБ в секунду, 384-битная конфигурация – около 1,7 ТБ в секунду, а экстремальная 512-битная – до 2,3 ТБ в секунду. Для игр это огромные цифры, но на фоне одного-единственного стека HBM4 с 2,8 ТБ в секунду или будущих HBM4E, выходящих за предел 3 ТБ в секунду, такие значения выглядят скромнее. Неудивительно, что потенциальные игровые монстры с широченной шиной и быстрой GDDR7 останутся в разряде суперфлагманов с ценниками уровня премиального энтузиастского железа.
Поэтому успех Samsung в HBM4 – это история не только про внутреннюю гордость компании. Появление сильного третьего игрока в высокоскоростной памяти повышает устойчивость всей ИИ-экосистемы, снимает часть рисков дефицита, подталкивает SK hynix и Micron ускорять собственные дорожные карты и экспериментировать с энергоэффективностью. В идеале конкуренция на вершине пирамиды со временем выливается в более доступные и продвинутые решения в массовом сегменте, даже если обычные игровым видеокартам HBM еще долго будет светить только со страниц презентаций.
Если NVIDIA действительно поставит формальную подпись под HBM4 Samsung, а массовое производство подтвердит заявленные выходы годных, можно будет констатировать, что эпоха «отстающего» Samsung в HBM закончилась. Компания, которой не хватило темпа в первых волнах HBM-бума, получает шанс вернуться в первый ряд и стать одним из столпов памяти для новой ИИ-революции.