Samsung готовит настоящий прорыв в охлаждении мобильных чипов — Exynos 2600 может стать первым процессором компании с новой системой Heat Pass Block (HPB). Эта технология, по сообщениям из Южной Кореи, позволит эффективнее отводить тепло и тем самым повысить стабильность работы устройства.
HPB добавляет медный теплоотвод прямо в пакетную сборку чипа, где обычно оперативная память размещается поверх основного процессора (CPU, GPU, NPU и т.д.). В отличие от обычных тепловых пластин, устанавливаемых позже, HPB расположен ближе к источнику тепла, что улучшает эффективность охлаждения. Это особенно важно для игр и тяжёлых задач.
Exynos 2600 будет производиться по 2-нм техпроцессу Gate-All-Around (GAA) собственного производства Samsung. Этот чип должен стать ответом на доминирование Qualcomm и TSMC — если Samsung справится, это может вернуть доверие к линейке Exynos.
Ожидается, что Exynos 2600 появится в Galaxy S26, хотя возможно, что версия Ultra получит Snapdragon. Как Samsung будет распределять процессоры по регионам — пока неясно. Полноценная презентация чипа должна состояться в начале следующего года.
Хотя технология стековой сборки не нова, интеграция HPB — интересный шаг. Но пользователи уже скептичны: будет ли реальный эффект? Или это просто красивая обёртка? На фоне прошлых разочарований от Exynos многие ожидают доказательств, а не обещаний.
Тесты показывают, что Exynos 2600 в некоторых запусках набрал более 9 000 баллов в многопоточном Geekbench, что весьма впечатляет. Но конкуренция жёсткая — Snapdragon 8 Gen 4 и Dimensity 9400 не дремлют. И главное: реальные пользователи хотят не цифры, а стабильную производительность, без перегрева и троттлинга.
Если HPB и 2-нм техпроцесс действительно сработают, это может стать реабилитацией для Exynos. Пока же — ждём и наблюдаем.