Представитель Intel сделал громкое заявление о будущем высококлассного производства чипов, в частности, о роли передовых литографических машин ASML. Несмотря на то, что эти машины, особенно экстремальные ультрафиолетовые (EUV) и высоко-NA EUV сканеры, были основой полупроводникового производства, представитель Intel предполагает, что их значение может уменьшиться с развитием новых транзисторных технологий.
Машины EUV от ASML сыграли ключевую роль в создании чипов с крайне маленькими размерами, что позволило таким компаниям, как TSMC, печатать микросхемы на очень маленьких масштабах. Однако, по словам представителя Intel, новые транзисторные технологии, такие как GAAFET и CFET, могут сократить зависимость от литографии. Эти новые дизайны предполагают смещение фокуса с печати маленьких структур на более важное использование травления — этапа, который следует после литографии и играет ключевую роль в формировании слоя на кремниевой пластине.
Транзисторы GAAFET и CFET используют новаторский подход, обворачивая затвор вокруг транзистора, что требует травления материала в боковом направлении, а не уменьшения размеров структур с помощью литографии. Это изменение подхода может сделать такие машины, как высоко-NA EUV, менее важными для производства чипов в будущем. Представитель Intel утверждает, что это позволит увеличить плотность транзисторов не только в плоскости, но и вертикально, уменьшая необходимость в передовых литографических технологиях.
Хотя высоко-NA EUV машины могут сохранить свое место в будущем производстве, их общая роль может стать гораздо менее важной. Этот сдвиг связан с растущим значением травления и трехмерного укладки транзисторов в процессе изготовления чипов. Представитель Intel также отметил, что ASML может столкнуться с трудностями, так как производители чипов переходят к более сложным многомерным транзисторным технологиям, таким как CFET, которые укладывают транзисторы вертикально, экономя место на пластине.
В заключение, хотя машины EUV и высоко-NA EUV сыграли важную роль в развитии полупроводникового производства, эволюция транзисторных технологий может снизить их актуальность в будущем. По мере того как производители чипов будут адаптироваться к новым технологиям, роль травления и трехмерной укладки может стать центральной.