NVIDIA рассматривает возможность смены упаковочной технологии для своих будущих графических процессоров Rubin, возможно, выбрав CoWoP (Chip-on-Wafer-on-Platform PCB). Это решение, по всей видимости, будет альтернативой популярной технологии CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), которая уже более десяти лет используется в мощных вычислительных и AI-чипах. Несмотря на успешность CoWoS, NVIDIA заинтересована в CoWoP как в новом варианте упаковки.
CoWoP исключает использование подложки для упаковки, напрямую подключая промежуточный слой к материнской плате. Это даёт несколько преимуществ, таких как улучшенная целостность сигнала (SI), повышение эффективности питания (PI) и лучшие теплотехнические характеристики. Отсутствие крышки упаковки позволяет термальному решению непосредственно контактировать с кремнием, улучшая теплопередачу и снижая стоимость. Ближе к процессору находятся регуляторы напряжения, что уменьшает паразитные потери, а также увеличивает пропускную способность NVLINK.
По данным утечек, NVIDIA уже начала тестирование технологии CoWoP в этом месяце. На первом этапе будет использоваться дудлированный чип GB100 с решением GPU/HBM для оценки производственного процесса. В августе 2025 года начнётся тестирование функциональной версии GB100 CoWoP, чтобы проверить производственные возможности, теплотехнические характеристики и работу интерфейса NVLINK. В следующем году компания планирует начать тестирование графических процессоров Rubin GR100 с использованием CoWoP, что подготовит почву для внедрения GR150, серийного выпуска которого планируется на 2026-2027 годы. При этом NVIDIA не откажется от CoWoS, а будет использовать обе технологии в будущем.
Однако переход на CoWoP несёт в себе ряд сложностей. Высокие начальные затраты и необходимость в создании новой цепочки поставок могут привести к увеличению затрат и возникновению производственных узких мест. Некоторые эксперты, включая Morgan Stanley, скептически относятся к переходу NVIDIA на CoWoP, ссылаясь на риски и неопределённости рынка. Всё будет зависеть от дальнейших рыночных тенденций и факторов спроса и предложения.