iPhone 18 Pro готов стать настоящим флагманом с революционными технологиями чипов. Ожидается, что он будет представлен в следующем году, и, по слухам, получит SoC (систему на чипе) на основе новейшей 2-нм технологии производства от TSMC. Этот процесс будет сочетаться с новаторской упаковкой, которая значительно улучшит производительность устройства. Источники сообщают, что TSMC готовит специализированную производственную линию для Apple, а массовое производство планируется начать в 2026 году.
Что касается самого чипа, то для серии iPhone 18 ожидается переход от упаковки InFO (Integrated Fan-Out) к упаковке WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Чем отличается эта технология? В упаковке InFO компоненты, включая память, интегрируются в одну упаковку, что позволяет уменьшить размеры устройства, повысить скорость работы и снизить энергопотребление. В свою очередь, WMCM позволяет интегрировать несколько чипов, таких как кастомизированные ускорители, процессоры, графические чипы и DRAM, в одну упаковку, что дает больше гибкости и значительно увеличивает производительность для решения сложных задач.
Кроме того, WMCM обеспечивает лучшее взаимодействие между чипами и ускоряет обмен данными между ними, что улучшает общую эффективность системы. Apple станет первой компанией, которая получит чипы на основе 2-нм технологии, с началом производства, запланированным на конец 2025 года на фабрике TSMC в Чаяи. Ожидается, что ежемесячная мощность упаковки WMCM достигнет 10 000 единиц к 2026 году, чтобы удовлетворить спрос на самые мощные устройства Apple.
Только модель iPhone 18 Pro будет оснащена этим инновационным чипом A20 на 2 нм. Аналитик Мин-Чи Куо также предсказал, что только Pro-версии iPhone будут иметь 12 ГБ оперативной памяти, благодаря новой упаковке. Чтобы понять, что это значит, стоит отметить, что процесс на 2 нм значительно уменьшает размеры транзисторов, что позволяет разместить больше транзисторов на чипе. Это приводит к повышению скорости обработки данных и снижению энергопотребления — огромный шаг вперед в мобильных технологиях.
Для сравнения, iPhone 16 прошлого года использовал чип A18, построенный на втором поколении 3-нм процесса N3E. Ожидается, что iPhone 17 получит чип A19, построенный на более совершенной версии этого процесса — N3P, что даст еще больше производительности и эффективности. Таким образом, переход на 2 нм и упаковка WMCM — это не просто небольшое обновление, а настоящий прорыв в мобильных технологиях.
Если вы увлекаетесь мобильными технологиями, такие достижения делают iPhone 18 Pro невероятно привлекательным устройством, на которое стоит обратить внимание в следующем году. Будущее смартфонов выглядит более быстрым, умным и энергоэффективным, чем когда-либо.