iPhone 17 Air обещает стать самым тонким смартфоном Apple — всего 5,5 мм. Но за красоту приходится платить: корпус такой толщины вряд ли вместит большую батарею, а тонкая конструкция обычно приводит к перегреву и троттлингу процессора. Впрочем, в Купертино нашли выход — новую технологию «Copper Post», разработанную LG Innotek.
Вместо привычных шариков припоя, соединяющих логическую плату и подложку процессора, используется система медных столбиков с полукруглыми каплями припоя сверху. Такой подход уменьшает размеры подложки примерно на 20%, освобождая инженерам пространство и позволяя Apple делать устройства тоньше без ущерба для мощности.
Впервые Copper Post появился ещё в iPhone 16e в коммуникационном чипе, но теперь эта технология станет ключевой частью нового iPhone 17 Air. Это должно позволить A19 Pro работать на максимальной скорости даже в условиях сверхтонкого корпуса.
Есть и слухи, что Copper Post будет применён в будущей складной модели iPhone. В ней теплоотвод станет ещё более важным из-за конструкции с двумя экранами, и новая технология может помочь Apple сохранить тонкий дизайн без перегрева.
Тем не менее минусы никто не отменял. Аккумулятор у iPhone 17 Air почти наверняка будет заметно меньше, чем у Android-смартфонов с батареями на 6000–7000 мАч. А на рендерах снова виден фирменный «камерный островок», который уже стал предметом споров. Но если Copper Post оправдает ожидания, Apple сможет совместить тонкость, производительность и контроль тепла без тяжёлых систем охлаждения.