Intel планирует выпустить в общей сложности 21 процессор в линейке процессоров Arrow Lake-S «Core Ultra 200» для настольных ПК, сообщает Benchlife.
Семейство процессоров Intel Arrow Lake-S «Core Ultra 200» для настольных ПК приближается к скорому выпуску. Ожидается, что линейка будет официально представлена на выставке Computex 2024, а запуск следует ожидать где-то в середине второго полугодия (2024 г.). На данный момент мы узнали подробности о нескольких моделях, включая семейство Unlocked «K», в которое войдут Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K и Core Ultra 5 245K. Вчера также сообщалось, что в линейку вряд ли войдет какой-либо вариант Core Ultra 3, преемника серии Core i3.
Теперь появилась новая информация, которая предполагает, что компания планирует выпустить в общей сложности 21 модель в своей серии Arrow Lake-S «Core Ultra 200». В дополнение к трем чипам серии «K» в линейку войдут пять чипов Non-K с TDP 65 Вт (PL1) и в общей сложности 13 чипов с TDP 35 Вт (PL1). Ожидается, что эти чипы будут выпущены немного позже, чем модели серии «K» мощностью 125 Вт (PL1).
С другой стороны, что мы знаем о серии Intel Core Ultra 2 и о планах выпуска Arrow Lake-S, так это то, что будет три продукта процессоров серии K мощностью 125 Вт, включая Intel Core Ultra 9, Core Ultra 7 и Core Ultra 5 , из которых Intel Core Ultra 9 будут процессорами в конфигурациях 8+16, за ними следуют конфигурации 8+12 и 6+8.
Что касается серии, отличной от K, то в принципе она такая же, как и серия K, за исключением того, что в части Intel Core Ultra 5 будет предусмотрен процессор конфигурации 6+4.
Уже известна информация, что Intel Core Ultra 2 будет иметь в общей сложности 8 процессоров поколения Arrow Lake-S мощностью 125 Вт и 65 Вт. Что касается продуктов мощностью 35 Вт, то здесь будет 13 процессоров; Arrow Lake-S предоставляет только процессоры Intel Core Ultra 9, Core Ultra 7 и Core Ultra 5.
Ожидается, что Intel будет использовать два основных кристалла для своих чипов Arrow Lake-S «Core Ultra 200». Одним из них будет кристалл H0 более высокого класса с 8 ядрами P и 16 ядрами E, а другим будет более смягченная конфигурация с 6 ядрами P и 8 ядрами E, известная как C0. Все кристаллы будут иметь Lion Cove в качестве архитектуры P-Core и Skymont в качестве архитектуры E-Core. Эти чипы будут совместимы с разъемом LGA 1851.
Что касается самой платформы, то сначала мы увидим запуск высокопроизводительных плат серии 800, таких как продукты Z890, которые, как ожидается, будут иметь встроенную поддержку Thunderbolt 4. Intel расширит свой портфель серии 800 вариантами H870 и B860 с моделями мощностью 65 Вт и 35 Вт. Только разблокированные модели «K» смогут поддерживать память DDR5-6400, в то время как чипы Non-K, как ожидается, будут поддерживать скорости до DDR5-5600. Ожидайте больше информации в ближайшие дни.