Поколение мобильных процессоров Intel Panther Lake постепенно перестаёт быть просто слайдом с презентации. В сети появился инженерный образец мобильного чипа уровня Core Ultra 3, протестированный на эталонной платформе Intel. До полноценного анонса, который ожидается на CES 2026, ещё далеко, но этот ранний экземпляр уже показывает, как Intel собирается сочетать производительность, энергоэффективность и встроенную графику в тонких и лёгких ноутбуках следующего поколения.
Необычная 10-ядерная конфигурация с тремя типами ядер
Речь идёт об образце на базе кристалла PTL 16C/4Xe3 с идентификатором устройства 000C06C0. Пакет использует корпусировку BGA 2540 с четырьмя активными тайлами и одним заполняющим, что ещё раз подчёркивает ставку Intel на модульный, плиточный дизайн. Но главное здесь — не упаковка, а конфигурация ядер: всего 10, из которых 2 производительных P-ядра, 4 энергоэффективных E-ядра и 4 сверхэкономичных LP-E ядра. То есть в одном 25-ваттном мобильном чипе уживаются сразу три класса ядер, каждое из которых отвечает за свои сценарии нагрузки.
Такая схема не совпадает ни с одним из уже утекших серийных Panther Lake: в списках фигурируют более крупные H-серии с большим числом ядер и более мощной Xe3-графикой. Всё это наводит на мысль, что перед нами либо внутренний тестовый вариант для валидации, либо прототип будущего Core Ultra 5 или Core Ultra 3 в формате U-серии для тонких ноутбуков. Инженерные образцы нередко получают нестандартные конфигурации и отключённые блоки — здесь важна не красота маркетинговой таблицы, а проверка архитектуры.
Эталонная платформа Intel RVP и память LPDDR5X
Тестирование велось на референсной платформе Intel RVP (Reference Validation Platform) — это не потребительская плата, а инженерный стенд с доступом ко всем напряжениям, датчикам и интерфейсам. Платформа поддерживает как современные модули LPCAMM2, так и стандартную распаянную LPDDR5X. В данном случае использовался конфиг с 16 ГБ LPDDR5X, собранный в формате, знакомом ещё по Alder Lake, на базе четырёх микросхем SK hynix H58G56BK8BX068-418A.
Частота памяти — 7467 МГц (эффективно), что заметно ниже целевых 9600 MT/s, о которых говорят применительно к финальным ноутбукам на Panther Lake Core Ultra Series 3. Производители уже тестируют режимы свыше 10 GT/s, так что относительно скромные частоты на инженерной платформе — это ожидаемая цена стабильности. Тем не менее даже 7467 МГц дают серьёзный прирост пропускной способности по сравнению с прошлым поколением, а для встроенной графики и ИИ-нагрузок пропускная способность памяти зачастую важнее сырой частоты CPU.
Частоты, кеши и энергопакет: типичный Panther Lake-U на 25 Вт
По части кеш-подсистемы этот чип располагает 11 МБ L2 и 12 МБ L3, которые обслуживают все 10 ядер. Базовая частота заявлена на уровне 3,0 ГГц, максимальный буст — около 3,2 ГГц. Производительные P-ядра способны держать до 3,0 ГГц по всем ядрам, а E-ядра — до 2,6 ГГц при нагрузке. Встроенная графика представлена четырьмя Xe3-ядрами, подключёнными через шину 2,5 GT/s; в серийных H-чипах количество графических блоков будет заметно выше, вплоть до 12 Xe3-кластеров.
Инженерный образец обозначен как Panther Lake-U с паспортным энергопакетом 25 Вт. PL1 (долгосрочный лимит мощности) — 25 Вт, PL2 (краткосрочный турбо-лимит) — 65 Вт, PL4 — до 160 Вт, а максимальная температура кристалла составляет 100 °C. Такой профиль отлично укладывается в рамки современных премиальных ультрабуков: система может кратковременно выстрелить вверх по частотам и мощности, но в долгую работает в диапазоне, подходящем для тонкого корпуса, тихого охлаждения и адекватного времени автономной работы.
Именно это часто становится причиной разочарования энтузиастов: максимальные частоты на коробке выглядят впечатляюще, но в реальной тяжёлой нагрузке ноутбук просто не в состоянии удерживать их долго. Panther Lake-U не отменяет законы физики; для мобильной платформы важнее, насколько стабильно чип держится около своего PL1, чем то, какие цифры появляются в кратком турбо-пике.
Ранние тесты CPU-Z: скромные результаты для сырого кремния
Образец уже прогнали через бенчмарк CPU-Z в однопоточном и многопоточном режимах, и результаты ожидаемо получились скромными. В комментариях тут же появились мемы в духе «регресс внутри», шутки про пять техпроцессов за четыре года и почти нулевой прирост IPC, а также таблички, сравнивающие частоты и энергоэффективность с решениями на 3-нм техпроцессе TSMC.
Часть критики понятна, если смотреть только на цифры в бенчмарке, но контекст здесь играет огромную роль. Перед нами A0-степпинг — это одно из самых ранних воплощений чипа, с сырым микрокодом, консервативными частотами и сниженной частотой памяти. Исторически инженерные образцы Intel нередко оказываются заметно слабее финальных розничных версий, когда доводятся частоты, микрокод и схемы управления питанием. И главное — это не десктопный флагман, а мобильный 25-ваттный чип. Выводы о всей линейке Panther Lake по одному такому камню — всё равно что судить о машине по закамуфлированному прототипу с отключённым половиной электроники.
Место 10-ядерного Panther Lake в линейке Core Ultra
С недавних утечек мы уже знаем примерную структуру линейки: в верхнем сегменте фигурируют Core Ultra X9 и X7 для H-серии с до 8 P-ядер, 8 E-ядер и 12 Xe3-блоков, также с базовым лимитом 25 Вт и турбо-диапазоном 65–80 Вт. Ни один из таких SKU не содержит конфигурацию 2P + 4E + 4 LP-E, которая встретилась здесь. Это ещё один аргумент в пользу того, что текущий инженерный образец либо чисто лабораторный, либо относится к пока не объявленному Core Ultra 5/Core Ultra 3 для тонких ноутбуков.
Если такой чип всё же выйдет на рынок, он окажется ниже тяжёлых H-моделей, но существенно интереснее фанлесс-решений. Его ниша — ультрабуки и лёгкие 14–15-дюймовые модели, где важны баланс автономности и отзывчивости системы, приличная встроенная графика для повседневных задач и казуального гейминга, а также умеренный нагрев корпуса. Для OEM-производителей сочетание трёх типов ядер, быстрой LPDDR5X и гибкой системы лимитов мощности — удобный инструмент, чтобы настроить ноутбук под конкретный сценарий, будь то тихий офисный режим или более агрессивный профиль для работы и лёгких игр.
Реакция сообщества: между мемами и прагматизмом
Реакция энтузиастов на утечку ожидаемо разделилась. Одна часть комментаторов утверждает, что Intel двигается только назад, и шутит, что таким темпом компания будет пытаться догнать Strix Halo где-нибудь к 2030 году. В ход идут скриншоты с деградирующими результатами в бенчмарках, сарказм про обещания по техпроцессам и обвинения в том, что максимальные частоты существуют только ради маркетинга.
Другая, более спокойная аудитория напоминает: перед нами ноутбучный SKU, а не разогнанный десктоп. В сегменте 25 Вт мало кому нужен нагревающийся до безумия камень, который заодно высасывает батарею за час. Для мобильного пользователя важнее, чтобы система была отзывчивой, не ревела вентиляторами, держала нормальные температуры и давала пару часов под нагрузкой без поиска розетки. Если Xe3-графика окажется на уровне и драйверы, включая поддержку Linux, будут стабильными, то такой Panther Lake-U вполне может стать удачной основой для новых ультрабуков, даже если он не станет чемпионом в синтетике.
Что будет важно ближе к релизу Panther Lake
На данном этапе инженерный 10-ядерный Panther Lake интересен прежде всего как ранний индикатор вектора развития. Мы видим: трёхуровневую иерархию ядер, плиточный дизайн, поддержку быстрой LPDDR5X с прицелом на 9600 MT/s и выше, а также присутствие Xe3 даже в относительно скромных U-решениях. Одновременно становится очевидно, насколько сложную задачу приходится решать Intel: удовлетворить ожидания энтузиастов, которые хотят заметного скачка IPC и частот, и при этом не забыть о реальных требованиях рынка ноутбуков — автономности, теплопакете и устойчивой производительности.
По мере приближения к CES 2026 ключевыми вопросами станут реальный прирост однопоточной скорости относительно текущих Core Ultra, сила Xe3-iGPU в сравнении с будущими APU AMD и то, насколько последовательно Intel сможет воплотить свои обещания о техпроцессах и энергоэффективности в реальных устройствах. А пока подобные утечки инженерных образцов — не приговор, а лишь первые отметки на карте, по которым можно судить, в каком направлении движется мобильная платформа Intel.