Главная » Новости » Intel 14A превзошёл 18A раньше срока и может стать главным прорывом против TSMC

Intel 14A превзошёл 18A раньше срока и может стать главным прорывом против TSMC

by texno.org
0 коммент 19 просмотров

Новый техпроцесс Intel 14A уже показывает результаты, которые превзошли ожидания — и даже обогнал 18A почти на год раньше официального запуска. По словам финансового директора Intel Дэвида Зинснера, прогресс по 14A идёт быстрее, чем ожидалось: компания достигла лучших показателей производительности и выхода годных, чем это было у 18A на аналогичном этапе развития.

Intel 14A превзошёл 18A раньше срока и может стать главным прорывом против TSMC

Напомним, что Intel 18A был представлен как главный шаг в возвращении Intel на вершину индустрии. Этот узел использует транзисторы RibbonFET и технологию PowerVia, обещая рост производительности и энергоэффективности. Однако теперь становится ясно: именно 14A может стать тем самым процессом, который определит судьбу всей чипмейкерской стратегии компании. В отличие от 18A, ориентированного на внутренние продукты (например, Panther Lake), 14A изначально создаётся для внешних клиентов, что превращает его в ключевой инструмент в амбициях Intel стать полноценным мировым контрактным производителем — конкурентом TSMC и Samsung.

Зинснер подчеркнул: «Если сравнить зрелость 14A и 18A на одинаковом этапе, 14A выглядит лучше — и по производительности, и по yield». При этом до начала риск-производства остаётся почти год, что делает результаты ещё более впечатляющими. Intel активно сотрудничает с потенциальными клиентами, приглашая их тестировать узел и делиться обратной связью на каждом этапе. Такой подход помогает компании заранее формировать доверие и выстраивать партнёрские отношения с будущими заказчиками.

Главные технологические новшества — это использование High-NA EUV (экстремальной ультрафиолетовой литографии нового поколения) и транзисторов RibbonFET второго поколения. Эти улучшения позволят увеличить плотность транзисторов и энергоэффективность, что критично для современных энергоёмких чипов. Многие аналитики уже задаются вопросом, сможет ли Intel с 14A догнать или даже обогнать TSMC N2P — эталонный техпроцесс тайваньского гиганта.

Но риски тоже есть. High-NA EUV — технология новая и сложная, и даже TSMC пока не спешит внедрять её в массовое производство. Intel делает ставку на раннее внедрение, рискуя столкнуться с проблемами выхода годных. Однако, если ей удастся стабилизировать процесс быстрее конкурентов, это может вернуть ей лидерство, потерянное ещё со времён провала 10-нм узла.

Финансово успех 14A крайне важен: от него зависит судьба подразделения Intel Foundry Services. Если компания докажет надёжность своего нового техпроцесса, она сможет привлечь крупных клиентов — от производителей AI-чипов до дата-центров. Запуск массового производства планируется к концу 2026 года. До этого времени Intel предстоит не просто показать мощные цифры, но и убедить рынок, что это не очередное обещание без результата.

Пока одни скептически вспоминают прошлые неудачи, другие видят в 14A реальный шанс на возрождение. Всё будет решено в ближайшие два года — и если Intel сумеет довести этот узел до совершенства, то её возвращение на вершину может стать самым громким камбэком в истории полупроводников.

Еще статьи по теме

Оставьте комментарий